蘋果自製 5G 晶片布局 再傳洽購英特爾德國手機晶片事業
2019/06/13 03:31 鉅亨網編譯羅昀玫
週三 (12 日) 外媒再度傳出，蘋果正洽談購買英特爾德國的手機晶片事業，為 2025 年推出自行研發的 5G 手機晶片大舉布局。
英特爾在 2011 年完成英飛凌 (Infineon) 的無線晶片部門 (WLS) 收購交易後，英特爾晶片生產設施總部就落腳在德國。
消息人士表示，蘋果 (AAPL-US) 和英特爾 (INTC-US) 之間的任何交易都可能包括英特爾專利和產品，預估為蘋果帶來數百位英特爾數據機晶片工程師。
消息人士稱，若兩家公司達成協議，這筆交易將類似於去年十月蘋果與英國戴樂格半導體 (Dialog Semiconducto) 達成的協議，包括電源管理技術的專利授權、英國斯溫頓 (Swindon) 辦公大樓與 300 多位戴樂格員工。
該報導強調，蘋果與英特爾談判持續進行中，最終仍可能沒有達成協議。
實際上，這不是第一次傳出蘋果有意購買英特爾晶片事業的消息，外媒四月就曾報導，蘋果有意洽購英特爾智慧型手機晶片模組事業，收購規模高達數十億美元，以加速蘋果自行研發 5G 晶片的進程。
然而，蘋果與高通在今年四月達成專利和解後，英特爾宣布退出 5G 晶片市場，蘋果暫緩收購英特爾晶片的計畫，因為蘋果與高通簽署了 6 年授權協議，中資天風證券分析師郭明錤分析師就曾預測，2020 年蘋果 5G 手機晶片可能會同時採用高通與三星的 5G 晶片。
為了擺脫依賴，蘋果目前已組成自家晶片工程團隊，計畫在 2025 年才會推出自行研發的 5G 手機晶片，屆時將不再受制高通或其他廠商。
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