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〈分析〉汽車零組件市場變化 將如何影響「半導體」市場?

2019/07/01 18:07 鉅亨網編譯陳宜伶

隨著近年來自駕車、聯網車、電動車和共乘車的出現,帶動了 5G 高速網路和 AI 晶片的發展,根據諮詢公司麥肯錫 (McKinsey & Company) 報告顯示,業界預期汽車產業結構在未來十年的變化程度,將會比上一個世紀還要大,而自駕車、聯網車、電動車和共乘車這四大趨勢同時都需要透過電子零件 (electrical/electronic,E/E) 和汽車內部系統升級來推動其發展。

軟體取代硬體

市場預期,汽車市場對車內系統的晶片需求,將會提振半導體產業,預計到 2030 年以前整體汽車市場將成長 3%,而車用軟體和 E/E 零件的需求將會成長 7%,此數據雖然依地區不同而浮動,不過仍是整體汽車成長的兩倍之多。

2030年全球汽車電子零件將成長7%(圖片:麥肯錫)
2030 年全球汽車電子零件將成長 7%(圖片: 麥肯錫)

隨著自駕車趨勢,汽車系統的軟體設備也跟著升級,尤其在這些升級的自駕車市場中,汽車已不再採用 ECU。

未來汽車將採用集中式的場域控制器 (Domain Control Units,DCU),來控制汽車多項功能,由於 DCU 能透過多個汽車感測器來定位、規畫路徑、結合道路資訊和通訊來對汽車下達指令,包含了輔助停車系統和道路盲點偵測。

補充知識:ECU 是透過電子離散控制單,將汽車的每個獨立功能,例如停車,個別將程式編碼寫入 ECU 的硬件裡,通常會透過嵌入式軟體支援,俗稱「硬件編碼」(Hard Coded)。

ECU v.s. DCU

DCU 的硬件編碼或許比 ECU 要少,所以軟體是主導汽車系統的關鍵,OEM 廠若想要對汽車 DCU 添加新功能,則必須從軟體著手,而非硬體設備。

依這樣改變來看,汽車將不再需要同時開發軟體系統和硬件設備,預估汽車對 DCU 的需求將在 2020 年到 2030 年之間,從 2% 大幅成長至 40%。

不過在某些汽車基本功能,低延遲率的 ECU 仍是必要的標配,只不過 ECU 將趨向標準化和商品化,同時感測器和其他硬體零件也是如此。

為了迎接新的汽車時代,OEM 廠將要學著減少採用傳統汽車零件,依靠一級供應商,甚至半導體公司來獲得最佳技術支援,同時半導體大廠必須和 OEM 廠有更多直接的合作,撇除過去依賴一級供應商的營運方式。

 

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關鍵字: 自駕車汽車晶片半導體
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