〈分析〉汽車零組件市場變化 將如何影響「半導體」市場？

隨著近年來自駕車、聯網車、電動車和共乘車的出現，帶動了 5G 高速網路和 AI 晶片的發展，根據諮詢公司麥肯錫 (McKinsey & Company) 報告顯示，業界預期汽車產業結構在未來十年的變化程度，將會比上一個世紀還要大，而自駕車、聯網車、電動車和共乘車這四大趨勢同時都需要透過電子零件 (electrical/electronic，E/E) 和汽車內部系統升級來推動其發展。

軟體取代硬體

市場預期，汽車市場對車內系統的晶片需求，將會提振半導體產業，預計到 2030 年以前整體汽車市場將成長 3%，而車用軟體和 E/E 零件的需求將會成長 7%，此數據雖然依地區不同而浮動，不過仍是整體汽車成長的兩倍之多。

隨著自駕車趨勢，汽車系統的軟體設備也跟著升級，尤其在這些升級的自駕車市場中，汽車已不再採用 ECU。

未來汽車將採用集中式的場域控制器 (Domain Control Units，DCU)，來控制汽車多項功能，由於 DCU 能透過多個汽車感測器來定位、規畫路徑、結合道路資訊和通訊來對汽車下達指令，包含了輔助停車系統和道路盲點偵測。

補充知識：ECU 是透過電子離散控制單，將汽車的每個獨立功能，例如停車，個別將程式編碼寫入 ECU 的硬件裡，通常會透過嵌入式軟體支援，俗稱「硬件編碼」(Hard Coded)。

ECU v.s. DCU

DCU 的硬件編碼或許比 ECU 要少，所以軟體是主導汽車系統的關鍵，OEM 廠若想要對汽車 DCU 添加新功能，則必須從軟體著手，而非硬體設備。

依這樣改變來看，汽車將不再需要同時開發軟體系統和硬件設備，預估汽車對 DCU 的需求將在 2020 年到 2030 年之間，從 2% 大幅成長至 40%。

不過在某些汽車基本功能，低延遲率的 ECU 仍是必要的標配，只不過 ECU 將趨向標準化和商品化，同時感測器和其他硬體零件也是如此。

為了迎接新的汽車時代，OEM 廠將要學著減少採用傳統汽車零件，依靠一級供應商，甚至半導體公司來獲得最佳技術支援，同時半導體大廠必須和 OEM 廠有更多直接的合作，撇除過去依賴一級供應商的營運方式。