〈財報〉半導體需求還不見谷底！日本BGA大廠新光電氣工業下修財測
2019/07/26 17:04 鉅亨網編譯陳達誠
日本球形陣列封裝 (BGA) 大廠新光電氣工業 (6967-JP)，在 25 日公布了最新一季財報。預估 2020 年 3 月期的合併純利，將年減 5% 至 24 億日圓，對財測進行了大幅度下修。而原先的預估金額則為 53 億日圓。主要的原因為，半導體相關需求的回溫速度不如預期。而在銷售額方面，則預估將年增 3% 至 1465 億日圓。
新光電氣工業在當天所公布的 2019 年最新一季 (4 - 6 月) 財報數據顯示，最終損益為 7 億 8700 萬日圓的虧損。銷售額減少 10% 至 340 億日圓。
除了智慧型手機及車用電子方面的半導體需求出現衰退，在半導體製造設備所需的零件及材料等，也都出現滑落的現象。
另外在今年 4 - 9 月期的預測也進行了下修，預估最終損益將出現 2 億日圓的赤字。而在先前，則是預測會出現 13 億日圓收益。
該公司的長谷部浩執行董事表示「(半導體需求) 當初認為在年度前半會向上走揚，但現在似乎還看不見谷底」。
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