個股:金居伺服器與5G布局將先後邁入收割期,Q4起營運績效彈升,明年旺
2019/09/20 14:05 財訊快報/記者李純君報導
銅箔基板廠金居(8358)搶進伺服器效益已開始逐步顯現,另外布局5G端也初步告捷;法人圈傳出,金居目前產線已經全滿,第四季營運績效可望大彈升。到了明年,伺服器占比可望上看2到3成,重回營運成長高峰期;而其實金居董事長宋恭源在今年金居股東會中,便已經提前預告,布局高頻高速效益,明年起大爆發。
金居提到,公司這三年積極處於轉型,從傳統銅箔積極往高頻高速等新應用領域發展,預計明年開始績效會逐步顯現。而金居月產能約1800萬噸,已經滿載,且依照目前訂單可見度來分析,金居產線至少可以滿到今年底無虞。
值得注意的是,金居目前的焦點,其一,在伺服器端,是AMD的羅馬晶片之銅箔的獨家供應商,9月開始出貨,預估將可放量到明年第二季。除了AMD之外,金居也可望打入英特爾供應鏈,Intel的Whitley晶片將於2020年第一季開始出貨,金居傳出已經陸續通過代工廠的認證,明年第二季可望開始出貨。
而整體來說,目前伺服器出貨已經貢獻金居營收約5%,預計還會逐月增加,在產品結構優化的顯著貢獻下,金居可望從今年11月起營收將恢復年增走勢,今年第四季營收與獲利也都將較今年第三季顯著彈升,也會優於去年第四季。惟金居官方對於市場臆測數字與客戶名稱均不予回應。
到了明年,金居隨伺服器佔比再向上拉高,法人圈估算,到了明年伺服器佔金居的營收比重有望達到2到3成,考量高頻高速用多層數用板的銅箔,單價相較一般銅箔高出數成,有助於提升金居平均毛利率向上走揚約5個百分點;而金居除了在伺服器端的布局自明年起進入收割期外,金居在5G領域,也初步告捷,打入5G天線用銅箔領域,並已經獲得某美系材料龍頭廠認證通過,效益也會自明年起逐步顯現。
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