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今年全球矽晶圓出貨估年減6% 明年重回成長、2022年再寫新猷

2019/10/01 17:16 鉅亨網記者林薏茹 台北
今年全球矽晶圓出貨估年減6% 明年重回成長、2022年再寫新猷

國際半導體產業協會 (SEMI) 最新公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,估今年矽晶圓出貨量將從去年的歷史新高下滑 6%,並將於明年重拾成長力道,而 2022 年將再創新高紀錄。

根據 SEMI 預測報告,今年拋光 (polished) 與外延 (epitaxial) 矽晶圓出貨總面積,預計將達 117.57 億平方英吋,年減 6.3%,明年至 2022 年 3 年間,SEMI 預測將分別達 119.77 億平方英吋、123.9 億平方英吋、127.85 億平方英吋。

SEMI 產業分析總監曾瑞榆表示,有鑑於產業正在去化累積庫存,加上需求轉弱,今年矽晶圓出貨量估將下滑,預期出貨量將在 2020 年回穩,而 2021 年與 2022 年,預料將重拾新一波成長動能。

SEMI 旗下 Silicon Manufacturers Group (SMG) 先前公布的矽晶圓產業分析報告指出,今年第 2 季全球矽晶圓出貨面積為 29.83 億平方英吋,較前一季的 30.51 億平方英吋,減少 2.2%,與去年同期相比,則是衰退 5.6%,創近 6 季新低。

 

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關鍵字: SEMI矽晶圓半導體
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