個股：IIoT市場破碎化，劉克振找解方，研華(2395)股價突破300元再寫新天價

研華(2395)致力工業物聯網(IIoT)行業應用發展，但因物聯網應用破碎化，成為發展及大障礙，董事長劉克振積極找解方，認為行業應用的工業APP，將是破解現有物聯網困境的「突破口」，亦對IIoT產業發展前景充滿樂觀期待。

研華在週四(24日)連續兩年獲得台灣國際品牌第5名，品牌價值較去年上升11%，達到5.56億美元，加上研華團隊在劉克振帶領下積極開發IIoT市場，迭有進展，營運持續創高，外資力挺，持股水位持已逾41%，帶動其股價在週五(25日)正式突破300元大關。

研華週四在北京與工業互聯網產業聯盟、物聯網智庫、數字化企業研習等團體社共同舉辦「工業物聯網　產業生態發展之道」直播論壇。由劉克振擔任主持引言人，並邀請「重構：數字化轉型的邏輯」作者安筱鵬博士、物聯網智庫創辦人彭昭，以及研華技術長楊瑞祥，以「解耦、重構、共創」新思維，共同探討工業物聯網的未來發展脈絡。

劉克振表示，工業物聯網面臨集成應用困境，主因為當下物聯網應用現況包括技術、應用都十分「碎片化」，致使其應用落地路徑，在不同場域產生巨大差異且不易快速複製。

劉克振認為，發展行業應用的工業APP，將是破解現有物聯網困境的突破口，因此，研華正把自家的WISE-PaaS工業物聯網雲平台進行「解耦」(de-coupling)再「重構」(refactoring)，也就是模組化、微服務化，讓行業系統整合夥伴(Domain-focused Solution Integrator, DFSI)更易擷取部分功能模塊，進一步「共創」完整服務，開拓商機。

此外，研華也期望藉此可與其他平台商開放互聯互通，產生綜效，讓使用客戶擁有更多元的選擇與服務。楊瑞祥解釋，工業物聯網的PaaS(Platform as a Service)若能部分開放，甚至與其他PaaS平台互通、共用部分技術模塊，將促使工業APP開發者擁有更多的工具選擇，進而設計更符合工業應用場景的解決方案，以加速推動產業轉型與進化。

楊瑞祥進一步透露，研華現階段已經鎖定了幾家PaaS平台業者，積極推動平台的互通互用。

研華表示，該公司將會在2020年持續串聯更多的DFSI工業APP、開發者等夥伴，一起共創更多的工業APP，以拓展外部生態系統，並建構完整工業物聯網價值鏈。週四論壇現場有超過50位來自物聯網平台企業、DFSI、終端使用者的企業高層到場；直播線上更有大約5000位觀眾同時在線。研華期望藉此次的交流討論，推動各平台間的合作，讓工業APP實現跨平台的快速遷移及複製，成功邁向工業物聯網生態系的共創發展。