個股：聯電Q3每股賺0.25元，Q4出貨季增1成，宏誠創投拿下台半2.7%股權

晶圓代工二哥聯電(2303)公布營運三大訊息，包括其一，第三季每股淨利0.25元，獲利季增67%；第二，取得全數USJC股權，使聯電市佔率增加10%；第三，受惠於通訊與電腦領域需求佳，第四季晶圓出貨將可季增一成。另外，聯電也公告，旗下宏誠創投資透過私募，取得台灣半導體2.7%股權。

回顧聯電第三季表現，營收為377.4億元，較上季的360.3億元成長4.7%，與去年同期的393.9億元相比減少4.2%。單季毛利率為17.1%，歸屬母公司淨利為29.3億元，每股普通股獲利為0.25元，第三季獲利季增67%，此外第三季28奈米晶圓營收佔比為12%，而單季晶圓製造營業淨利率為6.9%。

聯電總經理王石表示，在第三季整體的產能利用率增加至91%，出貨量為181萬片約當8吋晶圓。第三季度驅動晶圓需求增強的力量主要來自無線通信市場，包括WiFi、射頻開關和電源管理晶片等產品的庫存回補所致。

此外，今年10月1日，聯電取得MIFS公司的所有股權，王石提到，這是一座位於日本的12吋晶圓廠，為客戶提供90、65和40奈米製程的產品。這座廠符合聯電專注於特殊技術的發展與長期成長的規畫，並已更名為United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。隨著USJC的加入，不僅提升聯電在晶圓專工市場的市佔率，並且藉此擴大了聯電廣泛的特殊及邏輯技術、創造業務的綜效，讓日本當地及全球各地的客戶都能從這規模經濟中獲益。

至於聯電第四季的展望，王石表示，預計單季晶圓出貨量季增10%，而晶圓平均美元價格則會和第三季持平，第四季單季平均毛利率約在15%，整體產能利用率接近90%；另外聯電也揭露，2019年資本支出為7億美元。

王石分析，第四季的財測，根據客戶的預測，整體業務前景將維持穩健，這主要來自於通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補，而導致對晶片的持續需求。這些推出的產品包括在5G智慧型手機中所使用的射頻晶片、OLED驅動晶片以及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片。聯電希望隨著這些產品的推出，使聯電能夠在5G無線通訊設備以及非揮發記憶體應用中，進一步贏得市佔率。

另外，30日聯電也公布，旗下宏誠創投資透過私募，以每單位44.5元，總計2億9997萬餘元，取得台灣半導體6,741,000股，換算透過本次私募，宏誠創投取得台灣半導體2.7%股權。