外資點名信驊有三疑慮 保守看後市維持中立評等

BMC(遠端控制晶片) 大廠信驊 (5274-TW) 明年營運樂觀看待，不過外資出具報告指出，未來營運有三疑慮，包括市場競爭加劇、成本降幅有限影響毛利率下滑，360 度相機晶片貢獻時程比預期慢，以及長遠來看資料中心需求將放緩，保守看待信驊後市，維持中立評等，目標價調升至 699 元。

外資指出，受惠美中貿易戰，信驊 BMC 晶片訂單暢旺，來自中系客戶短期急單將延續至本季，並取得更多市占率而成長。

產品來看，信驊指出，28 奈米 BMC 晶片已定案，預計明年在英特爾 Eagle Stream 平台上量產，與同業量產時程相比，提早近 1 年，且 BMC 晶片可用在交換器和存儲裝置，但外資認為，資料中心市場明年雖較今年成長，但增幅將不如以往，且信驊營收來源較單一，長遠來看不利營運。

不過，信驊 PC 與 AV 影音延伸晶片明年則將持續成長，且兩者因有演算法支持，毛利率皆高於 BMC 晶片，外資看好有助獲利，其中 PC 影音延伸晶片在中國當地市場需求強勁帶動下，明年成長力道將大於 AV 影音延伸晶片。

信驊指出，360 度相機晶片是明年主要成長動能，信驊發展該晶片技術約 3 年，可花費較低成本，達高性能表現，以製程來看，同業需使用 10 奈米製程，而信驊使用 40 奈米即可達相近性能表現，不過仍需觀察市場需求與接受度。

隨著資料中心市場復甦，加上中系客戶急單持續，信驊明年營運正向看，不過，外資仍認為，信驊市值小，也沒有計畫透過購併獲取更多資源，長遠來看，成長動能有壓，加上市場競爭加劇與 360 度相機晶片貢獻時程較預期慢，維持中立評等，目標價提高 66 元至 699 元。