個股：蘋果Q3中旬後推5G手機首採AiP，日月光投控(3711)與景碩(3189)獨獲大單

蘋果將在今年第三季中旬以後推出五款5G手機，並首度導入採用整合天線封裝（AiP）方式，當中，日月光投控(3711)旗下環旭取得AiP模組獨家SiP封裝訂單，至於AiP天線載板，兩岸僅有景碩(3189)獲得蘋果欽點，拿下供應權，值得注意的是AiP封裝與載板生產難度都甚高，因此單價相對優渥，可望日月光投控與景碩營運大進補。

雖然武漢肺炎蔓延，大陸部分地區交通運輸有困難，但因為蘋果今年要推出的5G手機，僅於近期陸續確認供應商名單，最快第三季以後才會投入生產，遂不至於受到武漢肺炎影響，而近期內，部分供應商名單已經陸續出爐，有無雀屏中選，也意味著該公司在今年下半年能否有亮眼成績，也凸顯出該公司在5G手機市場布局的成績檢驗，因此堪稱幾家歡樂幾家愁。

其中，蘋果今年將推出的五款支援5G規格的iPhone 12，採用高通5G數據機晶片X55。由於各國初期進入商用的5G頻段不盡相同，蘋果供應鏈傳出，iPhone 12系列將會有兩款同時支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波），並搭載整合天線封裝（AiP）的系統級封裝（SiP）模組。其中，日月光投控子公司環旭取得AiP模組獨家SiP代工訂單，景碩打進AiP天線載板供應鏈。

蘋果今年將推出五款5G的iPhone 12系列，包括6.1吋OLED面板的iPhone 12 Pro及6.7吋OLED面板的iPhone 12 Pro Max等，這部分會同時支援Sub-6GHz及mmWave系統，因為有支援mmWave系統，因此將採用高通X55數據機晶片，也會採用AiP模組。

而上述的手機中，單一手機內會內建有三條AiP模組，每個AiP模組則會封入天線、射頻開關、射頻元件等，在AiP模組封裝上，確定由日月光投控旗下環旭取得獨家代工權，AiP載板部分，則有三家供應商，其中兩家是韓系業者，兩岸台資與陸資企業中，僅有景碩獲得供應權。

值得注意的是，該兩款採用AiP模組的手機，預計出貨超過三千萬台，每一台內建三條AiP天線模組，意味著今年蘋果釋出的AiP模組總量將超過9,000萬套，加上此類封裝與載板因生產難度偏高，因此單價優於一般產品，獲得供應權的環旭與景碩，接下來將營運大進補。