個股：影像感測器封測訂單強勁，精材元月營收年增1.2倍，後市營運續看多
2020/02/11 12:05 財訊快報／記者李純君報導
封測廠精材(3374)受惠於影像感測器訂單大增，1月營收年增1.2倍，加上後續蘋果將推出搭載3D感測模組的SE2新款手機，後續營運依舊看多，在業績優於預期，加上前景受到期待，以及法說會召開在即的前提下，該公司今早開高後，買單繼續湧入，股價漲停並鎖住。
精材1月合併營收達4.73億元，與去年同期相較大增1.2倍，表現優於市場預期；而後續展望部分，其一，手機均內建2鏡頭以上，甚至今年主流機種會達到3鏡頭或是4鏡頭，致使影像感測器封測訂單強勁。
第二，精材是蘋果手機內建的3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）之繞射式光學元件（DOE）的晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）供應商，蘋果上半年將推出低價版SE2，精材依舊訂單在手。
第三，精材耕耘晶圓後護層（Post Passivation Interconnect）工程服務代工，尤其在5G氮化鎵（GaN）晶圓級後護層技術將開始有所著墨。而該公司將於本月13日召開法說，屆時將揭露首季與今年的展望。
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