個股：聯電(2303)與美方官司大致底定，未來將能更專注晶圓代工營運發展

市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電(2303)與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件，將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為6000萬美元。此公告意味著UMC與美方的官司纏訟將塵埃落定，UMC未來將更專注於晶圓代工領域發展，惟此解決方案尚待法院核准。

此案件來自於2016年2月成立的JHICC（福建晉華集成電路），同年5月UMC與JHICC簽訂技術合作協定，但在2018年11月30日美國政府宣佈JHICC疑似侵權，暫以禁售令限制JHICC的工廠運作後，UMC也被指控協助JHICC以竊取美商科技大廠Micron的DRAM（動態隨機存取記憶體）生產技術。

目前整體晶圓代工市況，自年初起疫情逐步擴散，半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外，隨後而來的宅經濟效益，使得PC、伺服器、網通產品及TV等需求延續至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能，紛紛帶動各晶圓代工廠產能自第一季起即處於九成以上至滿載的水準，甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫，導致部分晶圓代工板塊位移，產能供不應求的情況恐怕越演越烈。

從各廠來看，包含台廠中的台積電(2330)、聯電、世界先進(5347)、力積電，韓廠三星、以及中國廠中芯國際，目前在8吋晶圓市場皆主要受惠於強勁的PMIC、DDIC需求，產能已長期供不應求，因而出現部分廠商喊漲的情況。而在12吋廠方面，以台積電、三星為首的先進製程市場持續在HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展；至於全球市占第四名的聯電目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠，總產能落在340K/M (12吋約當)，近年來已放棄14奈米以下先進製程的開發，將資源集中於28奈米以上及8吋市場，其28奈米產能已步上軌道，目前亦呈現滿載，且規劃小幅擴產中。

展望2021年，在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下，TrendForce目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆記型電腦等出貨預估皆優於2020年，預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。即便中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態，導致晶圓代工產能持續緊缺，尤其在產能相對受限的8吋市場中，新一輪的併購或擴產將成為短期未來的觀察重點。