KGI郭明錤：明年蘋果將在Mac等產品 採用LCP電路板
2017/12/04 12:13 鉅亨網編譯林懇
據《9to5mac》報導，凱基證券 KGI 分析師郭明錤在最新的報告中提道，蘋果 Apple (AAPL-US) 將於其 2018 年產品線上採用速度更快、組裝更有彈性的 LCP FPCB 軟板。其中，可關注的台股包含嘉聯益 (6153-TW)、台郡 (6269-TW)、臻鼎 - KY (4958-TW)、及毅嘉 (2402-TW)。
據了解，目前的 iPhone8 與 iPhoneX 都採用由液晶聚合物 (liquid crystal polymer，LCP) 所製的較有彈性電路板，天線設計也同樣採用。
郭明錤提道，蘋果目前正與嘉聯益合作，希望在 Mac 筆電上也可採用這種 FPCB 電路板。這樣，也可空出筆電內更多空間，容納 USB 3.2 等其他 I/O 鏈接。
同時，蘋果也與嘉聯益協商設計 LCP 天線及 LTE 鏈接硬體，有望取代目前的日本廠商村田製作所 Murata (6981-JP)。LCP FPCB 與現科技的差別在於，更穩定的訊號傳播、及耐熱和耐濕特性。
此外，郭明錤也認為 LCP FPCB 的設計還未成熟，競爭者應最快於 2019 年推出類似設計，給予蘋果 1 年的科技優勢。
另外，報告裡也提道蘋果與英特爾 Intel (INTC-US) 正設計新的初期 5G 晶片與 4X4 MIMO 技術結合，會比現今的 2X2 MIMO 晶片還要快許多。
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