鎧勝-KY打入iPhone機殼供應鏈料成真 但應是低階LCD機種
2017/12/08 11:55 鉅亨網記者李宜儒 台北
外電報導，金屬機殼廠鎧勝 - KY(5264-TW) 明年打入蘋果 (AAPL-US)iPhone 供應鏈應成真，不過接獲的訂單預料不會是高階的 OLED 機種，應該是低階的 LCD 版 iPhone 機種。
法人指出，鎧勝 - KY 目前雖然已經是蘋果供應鏈，不過主要供應的是平板電腦 iPad 的機殼，並沒有蘋果主力產品 iPhone 的機殼，而鎧勝 - KY 董事會 10 月通過明年度高達 180 億元的鉅額資本支出案，較今年的 20.7 億元大增 7.7 倍，就已讓市場預期鎧勝 - KY 明年將打入 iPhone 供應鏈。
日本經濟新聞報導，消息人士指出，蘋果明年新款 iPhone 有機會重新採用金屬機殼，而 iPhone 金屬機殼設計與 iPad 接近，因此讓鎧勝 - KY 接獲 iPhone 機殼機率大增。
不過市場也預期，鴻海 (2317-TW) 旗下有機殼廠鴻準 (2354-TW)，而鎧勝 - KY 母公司則是和碩 (4938-TW)，對於獨立機殼廠可成 (2474-TW) 會不會有排擠效應，也需要再觀察。
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