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〈聯發科推健康晶片〉搭載新方案終端裝置明年上半年問世 可望貢獻明年營收

2017/12/14 16:14 鉅亨網記者蔡宗憲 台北
〈聯發科推健康晶片〉搭載新方案終端裝置明年上半年問世 可望貢獻明年營收

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (14) 日宣布,推出智慧健康解決晶片方案 Mediatek Seneio,該方案搭載業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381,加上高度整合模組與軟體,搭配成完整方案,無線通信事業總經理李宗霖表示,模組與晶片可搭配聯發科現有並向下相容的手機晶片出貨,預計終端產品包含智慧型手機與穿戴裝置,明年上半年就會問世。

聯發科今日推出首款六合一智慧健康方案 Mediatek Sensio,搭載業界首款六合的智慧健康晶片 MT6381,只要 60 秒就可以測量使用者的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等 6 項生理數據。

聯發科此次推的是整體模組產品,搭載 MT6381 晶片,李宗霖說,若客戶要搭載其他手機晶片方案,則必須自行尋找相關健康晶片,感測器與相關軟體數據,而聯發科則是推整體模組方案,搭配前端訊號處理、多種感測器等電、光學元件整合,可直接搭配手機晶片出貨,節省終端廠商許多開發時間。

李宗霖表示,Mediatek Sensio 整套模組全數由聯發科開發,可搭配手機與穿戴裝置,目前兩種產品都有客戶導入設計,預計明年上半年終端產品就會問世,導入設計情況很熱烈,看好明年將對聯發科產生營收貢獻。

他也強調,除手機、穿戴外,其他物聯往裝置,對於健康量測的需求也不少,出貨動能將逐步加溫。

 

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