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川寶送件辦現增籌資 用於併購與跨入半導體業

2017/08/03 16:47 鉅亨網記者張欽發 台北
川寶送件辦現增籌資 用於併購與跨入半導體業

PCB 製程曝光設備廠川寶科技 (1595-TW) 將斥資 8.1 億元,取得半導體設備翻修及零組件廠寶虹科技 100% 股權,因應併購案資金需求,川寶將辦理現增籌資,預計發行 600 萬股現增股,募集約 3.48 億元資金,並已向證期送件。

這是川寶掛牌以來,首度現金增資籌資案,由群益證券 (6005-TW) 主辦,現增股暫訂以每股 58 元溢價發行。

川寶今 (3) 日盤前並公布 7 月營收為 8783 萬元,月減 32.8%,年增 88.98%;前 7 月營收為 6.96 億元,年增 53.98%,川寶 7 月營收下滑,主要仍在於交機後交機後、入帳認列時間點。

川寶第 1 季毛利率 37.59%,營業淨利 5899 萬元,稅後純益 2343 萬元,每股純益 0.58 元,較前一季轉虧為盈。

川寶為跨入半導體產業,將併購寶虹科技,寶虹股本為 1.83 億元,2014 年被翔名 (8091-TW) 收購,又將轉入川寶手中。寶虹主要從事半導體二手設備銷售、安裝、維修及整廠設備轉移,以及半導體零件代理銷售等,並為設備廠 Lam Research 、美商應材半導體設備翻修及零組件銷售、安裝、維護及整廠設備轉移解決方案。

川寶日 K 線圖

 

 

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