個股：聯電於上海舉辦2018技術論壇，聚焦IC 2.0，搶中國AI、5G與車電商機
2018/05/25 11:05 財訊快報／李純君報導
晶圓代工二哥聯電(2303)於上海舉辦2018技術論壇，此次的「心芯相『聯』，『華』聚商機」論壇中，聯電介紹本次所推出的主題–IC 2.0：萬物互聯智慧世界的下一代技術平台，內容涵蓋專業製程技術、IP以及布局於中國大陸的製造能力。為大陸客戶用於設計人工智慧(AI)、高速行動網路(5G)、物聯網和汽車等應用之晶片，提供完整的解決方案，會中並由聯電總經理簡山傑，向來自中國半導體行業的200多位客戶和供應鏈合作夥伴發表主題演講。
簡山傑表示：「萬物互聯的智慧世界，也就是我們所謂的IC 2.0世代，將當前的5G、AI、物聯網和汽車新晶片導入日常生活中，並開闢了新的應用。聯電擁有幾十年世界級半導體製造經驗的優勢，以及專為智慧互聯所定制的晶圓專工解決方案，幫助中國晶片設計公司儘早掌握這些高成長產品的機會，是晶片設計公司尋求晶圓代工廠的首選。」
聯電位於中國大陸的生產據點，包含了量產中的蘇州和艦科技8吋晶圓廠，以及量產技術包括40奈米和28奈米高介電係數/金屬閘極(High-K / Metal-Gate)的廈門12吋合資晶圓廠。此外也有山東省的聯暻半導體，可為大陸客戶提供便利的一站式設計服務。
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