信驊360度全景晶片Q3出貨 最快3年內成主要營收動能

IC 設計廠信驊 (5274-TW) 跨入消費性晶片領域，今 (29) 日發表全球首款 6 鏡頭 360 度全景相機專用影像處理晶片，信驊董事長林鴻明表示，該款晶片第 3 季開始出貨，預計明年首季放量，產品毛利率可望挑戰 6 字頭，目標為最快 3 年內營收占比超過 5 成，成為主要營收動能來源。

談及切入消費性晶片市場的契機，林鴻明解釋，伺服器遠端管理晶片 (BMC) 業務穩定成長，但全球雲端伺服器市場維持定值，未來要透過雲端業務大幅成長有一定難度，必須發展另一成長利基，也就是除了 BMC 產品外的「第二隻腳」，才可望持續推升營運動能。

經過 2 年多的研發，信驊正式推出全球首款 6 鏡頭 360 度全景相機專用影像處理晶片，林鴻明指出，該款晶片採用 40 奈米製程，競爭優勢在於可達到完美即時影像拼接技術，在平均單價高於 BMC，且成本相對較低之下，產品毛利率可望挑戰 6 字頭，也將提升整體毛利率表現。

不過，林鴻明表示，相較於第一隻腳，這次的第二隻腳挑戰更大，得更專精且投入更大資源，但在雲端業務營收穩定成長下，有信心將有充足子彈，能打贏這場戰爭。

信驊目前 BMC 晶片營收占比約 92.5%， PC 與視訊延伸系統晶片占 7.25%，林鴻明表示，360 度全景影像處理晶片預計第 3 季開始出貨，明年第 1 季放量，盼消費性市場第 1 季就能看到相關產品，目標是最快 3 年、最慢 5 年內營收占比超過 5 成，成為信驊主要營收來源，而 BMC 占比則降至 3 到 4 成。

林鴻明指出，目前 360 度全景晶片將從 ODM 客戶開始導入，協助拓展至品牌廠客戶，已有許多 ODM 廠商洽談中，若越多 ODM 廠商加入，拓展市場進展就更快速，PC 與手機廠也可望進入此領域。

展望今年，林鴻明表示，伺服器業務第 2 季表現將優於第 1 季，但雲端客戶拉貨時程無法預期，以單季來看較不準確，預期在全球市場需求動能強勁下，今年營收可望出現雙位數成長。