產業：海思推出首款具AI功能的手機晶片，供應鏈台積電、矽品、京元電受惠
2017/09/05 10:05 財訊快報／李純君報導
大陸一線手機大廠華為推出由其子公司海思所設計研發的最新款手機用核心處理器─Kirin 970；該款晶片採10奈米製程代工產出，而值得注意的是，加入Kirin 970了華為最新的人工智慧(AI)神經處理元件(Neural Processing Unit，NPU)，成為全球首款搭載AI運算核心的手機晶片。
Kirin 970由台積電(2330)以10奈米製程代工，封裝方面由矽品(2325)負責，京元電(2449)進行後段測試，而這款晶片，將被華為即將在10月發表的新款旗艦級智慧型手機Mate 10所使用；該款手機尚未推出市場就頗為關注，若該款手機銷售告捷，對其台灣供應鏈也有加分效果。
Kirin 970是8核心手機核心處理器，包含4核心的2.4GHz運算時脈ARM Cortex-A73，以及4核心的1.8GHz運算時脈ARM Cortex-A53的2組4核心架構，訴求是功耗比上代產品大幅降低，並在核心架構中加入了全新的神經處理元件NPU。
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