個股：宜特(3289)宣布跨足MOSFET後段晶圓工程，Q2小量產

電子產品驗證服務廠商iST宜特科技(3289)，宣布正式跨入「MOSFET後段晶圓工程量產服務」，目前已有20多家海內外廠商，包括晶圓廠、IDM、IC設計業者已於今年第一季底進行工程試樣，並於第二季初開始進行小樣量產。

隨著車用電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高，MOSFET成為車用電子、電動車必備功率元件，連帶對後段MOSFET後段晶圓工程量產服務需求也持續加大，為此，宜特正式進駐此領域，並預計在第三季底，8吋晶圓處理產能將達2萬片、訂單量將可達1萬片；第四季底，8吋晶圓處理產能將達3萬片、訂單量可達2萬片。

宜特董事長余維斌也特別針對該新事業未來營運方向進行說明。「MOSFET後段晶圓工程量產服務」建置於宜特竹科二廠，廠房達6000坪。在2017年底時與宜特竹科一廠(驗證分析廠)廠房同步建置完畢，並於2018年第一季進行客戶工程樣品試產，第二季開始進行產品信賴性驗證。

而第一季宜特在MOSFET後段晶圓工程量產服務尚未有營收貢獻，但成本費用先行前提下，因而有整體獲利與毛利率下降之情況。不過在下半年開始量產，產能開出後，獲利狀況將改善。

余維斌再度強調，2018年第一季將是宜特獲利谷底，隨著驗證分析營收及獲利持續創新高下，加上下半年「MOSFET後段晶圓工程量產服務」新事業處產能開出，「2018年獲利一季比一季好，今年比去年好，明年獲利將爆發的目標不變。」

宜特表面處理工程事業處研發協理劉國儒表示，宜特提供「MOSFET後段晶圓工程量產服務」，是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的一個製程代工量產服務，這一段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。因此宜特提供除了主流8吋晶圓外，亦涵蓋6吋晶圓處理，服務項目包括正面金屬化(Front Side Metallization ，FSM)及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM)。

針對為何從驗證分析跨入晶圓量產服務，余維斌表示，宜特在車用可靠度驗證分析本業上，已做到亞洲龍頭，然而在服務客戶的同時，發現了此缺口，在於晶圓量產後到封裝之間，缺少這個重要的一大段-晶圓薄化與表面處理；而宜特除了針對晶圓處理外，結合宜特子公司標準科技的晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)測試、CP(Chip Probe)封裝前測試 與FT(Final Test)最終測試，此佈局不僅將帶動宜特整體營收，並也將帶動子公司標準科技營收快速成長。