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個股:COF測試供給吃緊,南茂(8150)估Q3營收與毛利走揚

2018/08/10 10:05 財訊快報/李純君報導

封測大廠南茂(8150)就下半年營運展望部分,董座鄭世杰提到,手機用驅動晶片需求最強勁,目前晶圓測試及COF產能缺口持續擴大,下半年產能將持續吃緊;因需求強勁,南茂第三季營收與毛利率都會優於第二季。

鄭世杰分析,新的智慧型手機大舉採用新型窄邊框、全螢幕模式,帶動整合觸控與驅動功能的TDDI晶片需求大增,更使得12吋細間距COF封測訂單加速湧入;而考量TDDI測試時間為原先的3倍,晶圓測試及COF產能缺口持續擴大,下半年產能將持續吃緊,此外,光學感測元件下半年營收也將持續成長。

鄭世杰進一步提到,下半年各產品線以驅動IC及金凸塊成長最快,混和訊號成長亦強勁,NAND穩定,而NOR持續成長,DRAM因美系客戶策略調整釋單較弱,利基型DRAM維持一定成長;而第三季整體稼動率將優於第二季,尤以驅動IC和凸塊最為吃緊,估可提升至85~86%,會很快達到滿載。

因COF測試需求強勁,南茂今年資本支出占年營收比重估較原先的15~20%提升至25%,南茂也和客戶簽署3年期不等的產能保障協議。最後就中美貿易戰紛爭,鄭世杰認為短期很難塵埃落定,半導體供應鏈很難說不會受到影響,部分跨國公司可能重新安排在中國大陸的生產布局比重,使南茂因此受惠。

 

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