個股：力成竹科三廠動土，為首座扇出型封裝基地，五年投資金額將達500億元
2018/09/25 11:05 財訊快報／李純君報導
封測大廠力成科技(6239)因應高階封測需求強勁，今早舉行竹科三廠動土典禮，力成董事長蔡篤恭提到，估計5年投資總金額將達500億元新台幣，為力成成立以來單一最高投資計畫案，預計於2020年上半年完成、下半年開始裝機量產，將可新增約3多個工作機會。
力成介紹，本次動土的新封裝廠，基地面積約8千坪，共有地上8層、地下兩層，預計這將是全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地。
而本座力成的新廠，工程預計於2020年上半年完成，並於2020年的下半年開始裝機並量產，預計未來將可新增約3,000多個工作機會，這也是力成積極布局高階封裝產能的一步，更替力成長線營運添新成長動能。
力成提到，經過六十多年的發展，半導體產品的製造現已面臨晶圓製造微縮的物理性極限，也引爆了高階封裝產能的需求，近年來，力成致力於研發面板級扇出型封裝的製程，該技術即是提供客戶後摩爾定律的解決方案之一。
力成補充，看好面板級扇出型封裝技術未來的發展，因其優點包括其一，可降低封裝厚度；第二，能增加導線密度；第三，可提升產品電性；第四，面板大工作平台可提高生產效率；第五，電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。而扇出型封裝將可運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品上。
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