〈日月光美國布局〉兩個因素長線仍樂觀 未來數年集團成長率優平均值數倍

封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 執行長吳田玉坦言，短期營運確實受美中貿易戰干擾，不過中長期半導體應用面持續擴散，且系統級封裝應用與滲透率提升，對半導體景氣仍是正面看待，預期未來數年日月光投控營收成長，仍可維持過去 18 年以來的表現，每年都優於產業平均成長率 2 倍為目標。

吳田玉表示，一直以來對半導體景氣看法皆是審慎樂觀，此定調沒有改變，看好主因是終端應用擴散，帶動半導體產值成長，尤其電子產品在意經濟效益，更是驅動半導體產業成長的主要動能。

吳田玉也認為，終端產品包含 5G、AI、車用相關需求，預期將持續增加，有助半導體產值持續向上，而物聯網的應用也逐步發酵，智慧工廠滲透率提升，皆推升半導體產業成長。

吳田玉也強調，短期的天災、貿易與金融問題，都是無法預估的情形，也難以預估，但就日月光的角度而言，這些變化都只是生意模式上的變數，日月光仍會專注在本業上的提升。

除半導體應用，吳田玉也認為，摩爾定律的進展，仍是半導體未來幾年產值成長的動能，但另外一個新技術系統級封裝 (SIP)，可將許多不同的晶片整合一起，並在封裝晶片內直接提供運算功能，一個晶片模組可提供 Collect、Connect 與 Computing 三種功能，可預期，將更能滿足未來新電子產品的需求。

吳田玉強調，未來許多終端運算，會在裝置內感測訊息、並將訊息經過主晶片運算處理，最後再傳輸回資料中心進行消化，完整的傳輸過程可帶給使用者更好的裝置體驗，晶片的價格也因系統級封裝可以更具優勢，預期市場規模可期。

他強調，日月光布局系統級封裝時間很早，今年日月光投控系統級封裝營收，就較去年成長至少數億美元，未來幾年成長金額也將維持。

據悉，日月光目前 SIP 已打進美國大型系統廠客戶終端產品中，吳田玉強調，客戶在許多新製程良率與效率上的考慮，將有一部分的產品導入 SIP，這也是封裝技術輔佐摩爾定律的一套制式發展，可以讓摩爾定律從經濟面上，有效率的持續成長。