興櫃：3D感測題材退燒，華立捷(3688)建新產線、IPO同喊卡

3D感測商機不如預期，7月才風光宣布因應大股東委託擴產的華立捷(3688)，考量非蘋手機製造商採用面射型雷射(VCSEL)僅限高端，時程也推遲，需求量將不如預期，決定中止合資在二廠建置一條六吋製程生產線之協議，原本規劃IPO的計畫也先喊卡，今日盤中一度重挫15%，回測一個月的低點。

華立捷擁有一條龍VCSEL製程，今年7月宣布，與前十大股東AMS簽訂合作契約(更名前為Heptagon Micro Optics Pte. Ltd.，以下簡稱HMO)，雙方簽署製造協議及知識產權許可協議(簡稱IPLA)，雙方共同合作在二廠建置一條專屬於AMS之VCSEL六吋製程產線，並共享相關的IP。

不過，3D感測市場雷聲大雨點小，蘋果手機X銷售不如預期，非蘋手機製造商採用VCSEL僅限高端或超高端，時程也推遲，需求量將不如預期，華立捷22日公告，為避免因閒置造成雙方承擔鉅額費用，取消與AMS在二廠建置一條六吋製程生產線之協議，但也強調，合作協議終止後，雙方未來仍將繼續保持良好業務合作關係。

另外，考量中美關係影響國內外環境及景氣甚大，現行租用二廠自建六吋生產線之建置尚未完成，將放棄原向科管局申請之龍潭土地，並終止三廠之建置。而作業攸關107年第一次現金增資計畫，為因應巿場環境變化，及貼切實際營運需求，也將變更107年第一次現金增資項目。

考量市況變化，華立捷也宣布，5月29日股東會通過「本公司股票初次上市前辦理現金增資發行新股作為公開承銷之股份來源，擬請原股東全數放棄儘先分認案」將暫緩，未來將視公司及產業狀況辦理上市申請。