外資觀點：亞系外資調高聯發科(2454)目標價至418元，重申「買進」評等

亞系外資在最新出爐的報告中表示，看好聯發科(2454)晶片平均售價及毛利復甦，加上對聯發科智慧型手機晶片事業部門明後年持正面看法，決定調高聯發科今年至後年每股盈餘預估，幅度分別為1%、6%及13%；同時調高目標價由368元調高至418元，重申「買進」評等。

亞系外資同時強調若以樂觀的看法，預估股價仍有79%的潛在上漲空間，目標價甚至上看518元；若以較悲觀的看法，預估股價有4%的潛在下跌空間，目標價將下探278元。亞系外資預估聯發科股價在未來的12個月將會有價值重估，主要來自於預估2017-2019年每股盈餘年複合成長率將達32%。

亞系外資同時上修第三季營收預估，由原先預估季增7%上修至季增10%；主要是新的低成本的解決方案帶動智慧型手機晶片出貨優於原先預估。亞系外資預估聯發科第四季營收可繼續季增5%，同時強調新的智慧型手機晶片出貨增加將抵銷第四季網通及PC產品的淡季效應。

亞系外資對於聯發科明後年智慧型手機晶片持正面看法，預估2018年及2019年智慧型手機晶片的平均售價(ASP)將分別年增1%及3%；優於該機構原先預估的年減5%及年增1%。亞系外資預估聯發科高階智慧型手機晶片Helio比率將由2017年的10%分別成長至2018年的16%及2019年的22%，優於該機構原先預估的13%及18%。亞系外資認為，主要是因為Helio的技術縮短與競爭對手高通(Qualcomm)的差距，加上價格在2018年及2019年有改善的表現。

亞系外資表示，預估未來12個月將有更多的中國智慧型手機製造商將採用聯發科的P23、P40及P70產品；亞系外資預估聯發科也將於2018年的第二季末至第四季推出供中階智慧型手機所需的Cat.12/16晶片解決方案。亞系外資認為，這將有助於聯發科市占率擴大以及平均售價與毛利改善。