光寶科衝刺物聯網 推新款產品

光寶科 (2301-TW) 智能生活與應用事業群旗下通訊模組事業部 (ICM) 積極布局物聯網，率先由模組方面入手，研發全系列 Sigfox 認證模組，7 款專為 Sigfox 通訊系統量身打造的高品質模組在 9 月 25 日至 26 日的 Sigfox 世界物聯網大會亮相。

光寶科宣布參與 9 月 25 與 26 日在捷克布拉格大型展場卡爾林會所 (Forum Karlín) 舉辦的 Sigfox 世界物聯網大會 (Sigfox World IoT Expo)，期間將展出全系統 Sigfox 認證模組，包括採用意法半導體 (STMicroelectronics) 晶片，及運用雲創通訊 (M2COMM) 系統單晶片等 7 款專為 Sigfox 通訊系統量身打造的高品質模組。

光寶科指出，攜手意法半導體，推出整合 Sigfox 與藍牙技術的二合一模組 WSG304S 與 WSG301S，產品設計符合地區規範，兼顧卓越品質與尺寸優勢，內建 32 位元處理器，蘊含高效處理能力，在各種使用情境下，為客戶提供兼顧雙重連接技術最優質的選擇。
 
此外，積極與無線通訊晶片設計商雲創通訊合作，領先同業整合 32 位元處理器與高效能 RF 的系統單晶片，推出 Sigfox 全區模組 WSG303M，同時支援 RCZ1 至 RCZ4 區域，可運用在歐洲、阿曼、伊朗與南非等 RCZ1 地區，美國、墨西哥與巴西等 RCZ2 地區，日本，即 RCZ3 地區，及澳洲、紐西蘭、新加坡、台灣、香港、哥倫比亞與阿根廷等 RCZ4 地區。

光寶科說，除高效輕巧與成本低廉外，RF 功率更高達 22 分貝毫瓦 (dBm)；產品設計全面符合美國聯邦通訊委員會 (FCC) 與歐洲電信標準協會（ETSI）等各地區規範。

光寶科指出，旗下全系統 Sigfox 認證模組都預載 Sigfox 應用軟體，包含可支援軟體升級應用開發的工程模式 (Bootloader)，為客戶帶來最全面與靈活的應用。