個股：聯發科(2454)MWC秀出第一款5G數據機晶片M70，終端設備2020年上市

手機晶片大廠聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019)，展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，此外，也正與芬蘭諾基亞（Nokia）、日本NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作，共同推進5G技術的發展。

聯發科在今年的MWC會上展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率，以及用於5G天線陣列的毫米波空中傳輸測試，目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作，加快5G部署，並推動其終端產品在2020年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。

5G數據機晶片Helio M70是聯發科全新的5G解決方案，在sub-6GHz實證測試環境下的傳輸速率高達4.2 Gbps，符合目前5G最新的標準3GPP R15，在沒有5G的環境下也相容於2G/3G/4G系統，在5G未完全普及的環境提供彈性務實的作法；此外還有載波聚合、高功率終端等各項技術，讓使用者網速搭上特快車。

該晶片也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G數據機，支援從2G至5G各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。更快的速度可滿足使用者不斷增加的連接需求。同時為支援HPUE的設備帶來強大上行鏈路能力。

聯發科也積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作，驗證5G技術的市場預商用情況，並使5G網路能夠覆蓋移動、家居和汽車等多個應用領域，包括正與芬蘭諾基亞（Nokia）、日本NTT DoCoMo、中國移動等領先的移動運營商及設備製造商合作，共同推進5G技術的發展。

聯發科技首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的Sub-6 GHz頻段，從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。同時也積極開發毫米波(mmWave)解決方案和技術，預期在2020年推出相關產品，以便在毫米波市場成熟時搶得市場。