個股：迎接物聯網時代，矽品(2325)透過產學合作提升技術
2017/09/28 11:05 財訊快報／李純君報導
封測大廠矽品(2325)今日於中興大學圖書館舉行產學研究成果發表會，由中興大學薛富盛校長與矽品資深副總簡坤義聯合開場，會中將發表過去ㄧ年間矽品與中興、東海、逢甲、交通大學四校於「封裝技術」、「產能排程優化」與「環境友善」三大主題六件研究案的成果。
在封裝技術的部分，因應電子產品於車用市場蓬勃發展，在高溫、高溼等相對惡劣的環境中能保有穩定的效能，所以透過與中興大學合作研究的導線架與樹脂結合力，對於產品的信賴性有了更進一步的突破。此外針對高階之晶圓級封裝製程，藉由與逢甲大學的產學合作建立了準確預估製程中晶圓翹曲之模擬類型，以用來設計出產品之最佳結構，加速未來產品之開發速度，也進ㄧ步可達到3C商品輕薄短小的需求，對於醫療、汽車、穿戴式電子產品的效能亦有助益。
除了技術部分更加提升外，矽品在環境永續的議題也投入了許多心力，與逢甲、東海及交大教授的合作交流上，我們選定了噪音、水回收及地震等主題，探討對降低營運風險及外部影響的可行做法，以作為持續改善的依據，朝向企業永續發展的目標邁進。
簡坤義表示，產學合作是創新技術的重要環節之一，將大學豐沛的研發結果轉化為產業科技，進而生成有價值的產品，才能夠蓄積台灣企業的創新動能。因此企業若能在大學進行知識創造的過程中，有某種程度的參與，更能加速日後產品研究開發時程，也能讓參與產學合作的學生提早與企業接軌。
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