個股：力成(6239)Q1獲利創12季以來最差，但谷底已過將漸入佳境
2019/04/24 09:04 財訊快報／記者李純君報導
受記憶體景氣低迷影響，封測大廠力成(6239)今年首季歸屬母公司稅後淨利僅10.53億元，創12季度來單季低點，不過公司強調谷底已過，展望第二季，力成總經理洪嘉（金俞）預估，單季營收可望持平或小幅成長，
回顧第一季表現，受淡季與記憶體市況不佳衝擊，力成單季合併營收144.32億元，季減13.3%，年減9.3%，單季毛利率僅16.2%，主要受產能利用率下滑所拖累，單季營業利益14.46億元，季減28.4%，年減38.2%，單季歸屬母公司稅後淨利10.53億元，季減22.7%，年減18.4%，創12季度以來新低，每股淨利1.36元。
雖然力成首季表現甚差，但公司強調谷底已過，第二季小回春，下半年旺季可期。力成董事長蔡篤恭提到，第一季業績表現受到美中貿易戰影響較大，市況差消費力道弱，以及庫存調整等多重影響所致，影響到後段封測接單情況，所幸庫存調整不會太慢，預期回復速度逐季加快。
就第二季展望部分，洪嘉（金俞）表示，第二季記憶體封測市場大約持平，但會有急單需求，邏輯IC封測接單將回溫，連帶單季營收可望較上季持平或小幅成長，至於第三季，因記憶體產業進入旺季，成長力道看好，下半年成長可期。
產品線波動方面，標準型DRAM封測出貨持穩、繪圖DRAM需求增加，至於利基型及特殊型DRAM拉貨則趨緩。在NAND封測上，智慧型手機應用可望強勁復甦，SSD需求則較為保守，而SiP封測端，仍在庫存調整，訂單能見度偏低。邏輯IC封測方面，傳統及先進製程IC封測穩健，至於面板級扇出型晶圓級封裝(FOPLP)可望開始有營收貢獻。
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