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(2025/05/26 15:48)欣銓新工一廠二期廠動土 2021年裝機投產
2019/06/04 16:45 鉅亨網記者蔡宗憲 台北

測試廠欣銓 (3264-TW) 今(4)日)舉行新工一廠 (鼎興廠) 二期廠房動土典禮,新廠工程投入約 10 億元,預計 2020 年底前完工,2021 年開始裝機投產。
欣銓指出,新工一廠 (鼎興廠) 二期廠房計畫,是在基地面積約 2500 坪土地上,興建與一期廠房相連的一座地下 2 層地上 5 層廠房,及一座地上 6 層的辦公樓,產能將可因此明顯擴充,該廠未來將可新增約 500 多個工作機會。
欣銓表示,1999 年創立迄今,投資營運共 8 座廠房,包括總部位於台灣新竹工業區的 4 座廠房,新加坡、韓國、中國南京的各 1 座廠房,及新竹科學工業園區的射頻專業測試廠,已成為國際半導體公司包括整合設計製造業者 (IDM)、IC 設計業者(Design House)、及晶圓代工業者(Foundry) 的重要事業夥伴。
欣銓董事長盧志遠指出,20 年來幫助客戶業務發展並獲肯定,鼎興廠二期廠的投資,也是在此基礎上發展,今後將持續提升競爭利基,在半導體產業發展的應用創新趨勢上,營造成長的優勢。
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