個股：車電與5G崛起，漢磊(3707)宣布在SiC與GaN材料就位
2019/06/13 10:04 財訊快報／記者李純君報導
車電與5G產業正夯，五六吋晶圓代工廠商漢磊(3707)就位；漢磊董座徐建華透露，在SiC部分，漢磊四吋已經技術成熟，第三季六吋會通過產品驗證；至於GaN方面，漢磊也有信心可成功搶進汽車與DC／DC等市場。
節能減碳成為市場主流趨勢，新一代功率半導體逐步崛起，如SiC材料的寬能隙功率半導體，就已經開始明顯被電動車與充電椿採用，至於5G設備強調高速傳輸，遂逐步導入GaN材料的寬能隙功率半導體，在兩種新材料的半導體部分，漢磊均領先同業，宣布就位。
首先就SiC部分，徐建華提到，電動車及車電需求逐步崛起，加上國際汽車大廠豐田也宣布要加強電動車佈局，致使SiC需求明顯增溫，而漢磊四吋廠技術已經成熟，預計在今年第三季六吋廠的產品會通過認證，後續相關商機值得期待。
最後就GaN方面，徐建華表示，漢磊也有信心切入汽車與DC／DC等市場，至於嘉晶在這部份，則正加強產品驗證當中，效率比過去Si還好，兩公司鴨子划水，靜待市場商機成型。
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