個股：柏承布局晶圓測試板報喜，先後獲本土最大邏輯與記憶體測試廠採用
2019/06/19 13:04 財訊快報／記者李純君報導
老字號印刷電路板柏承(6141)布局半導體測試板報喜，不單已經將板子層數推升到50層大關之上，更已經獲得台灣最大邏輯測試廠直接採用，另外，也打入本土最大記憶體封測廠中；因此類板利潤較一般傳統PCB高出甚多，對柏承獲利結構的提升有一定助益。
現階段台灣主要的半導體晶圓測試卡廠供應商有三家，包括中華精測(6510)，業界俗稱小精測的雍智(6683)，以及柏承；而事實上柏承切入晶圓測試卡領域已久，過去屬於鴨子划水位浮出檯面，但隨著獲得重要大廠採用，目前已經逐步獲得半導體業界與法人圈的關注。
而本土最大邏輯晶片測試廠先前也證實，主要是在自家開發的測試機台上採用柏承的測試板，雙方合作已久。另外柏承也已經打入本土最大的記憶體封測廠端，主要以供應預燒板(Burn-in Board)為主。隨台灣最大的邏輯與記憶體測試廠先後採用，加上公司已經成功將板子層數由過去的30到40多層推上50層板，後續可以測試的晶片種類增加，兩大利多加持下，對柏承在晶圓測試卡板的後續接單將有一定的助益。
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