個股：客戶觀望心態仍濃，信驊(5274)今年BMC晶片出貨量恐僅持平去年
財訊快報／記者李純君報導
雖然新一輪G20協商後，美中貿易問題趨緩，但至今客戶端依舊觀望心態濃厚，為此，法人圈傳出，遠端伺服器控制晶片(BMC；Baseboard Management Controller)設計業者信驊(5274)第三季出貨量相較今年首季僅持平或微減，而今年全年信驊BMC出貨量恐僅與去年持平。
信驊主要產品為伺服器遠端管理晶片，在台積電(2330)採40奈米製程投片，尤其2018年BMC晶片占公司營收比重超過9成，至於其他產線，則有PC/AV影音延伸、晶片桌面虛擬化(VDI)等SOC晶片。
法人圈傳出，信驊今年第一季出貨量約185萬顆，第二季出貨量約170萬顆，預估第三季出貨量將不到200萬顆，甚至可能會與第一季出貨量持平或是略為減少，至於今年全年出貨目標，估計為800萬顆，與去年持平。但若是非BMC產線方面，預估今年出貨量較去年可成長逾一成。
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