個股：精材(3374)攜手台積電(2330)與采鈺，有望大啃WLO商機
2019/07/12 13:04 財訊快報／記者李純君報導
安卓手機陣營將開始大舉採用屏下指紋辨識晶片，並搭配2P/3P鏡頭，連帶開始導致採用晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics Lens，WLO)技術轉型，台積電(2330)及旗下精材(3374)及采鈺可搭配推出完整WLO方案，在此趨勢下，將讓精材後續重現長線的營運成長動能。
精材去年停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務，並認列資產減損，此舉導致市場認定其長線成長動能喪失，而以今年下半年來說，因為即將進入蘋果拉貨旺季，精材可供應蘋果3D感測相關繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)，遂精材業績將自7月起回春，8月後更好。此外，因WLO方案可望大舉被安卓手機陣營採用，精材有望重拾長線成長動能。
至於精材近期表現，6月合併營收達4.18億元，月增19.4%，年增73.8%，累計第二季合併營收10.25億元，季增82.4%，單季有望挑戰損平。而第三季進入蘋果拉貨旺季，業績可望顯著回升，單季有機會挑戰獲利。
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