搭載高通新款處理器 華碩第2代電競手機8/1在台上市
2019/07/22 19:23 鉅亨網記者劉韋廷 台北
品牌大廠華碩 (2357-TW) 繼去年推出 ROG 電競手機後，今 (22) 日宣布，與中國遊戲大廠騰訊合作的 ROG Phone 2 電競手機，將搭載高通新款處理器，並於 8 月 1 日在台上市，明 (23) 日也將於北京舉辦的 ROG 2019 新品發布會上正式亮相，可望挹注華碩營運表現。
華碩指出，新一代 ROG Phone 2 電競手機，是全球首款搭載高通 Snapdragon 855 + 處理器的電競手機，採用具備 AMOLED 螢幕，提供 12GB 記憶體及 512GB 內建儲存空間，並搭配 GameCool II 冷卻系統，增加散熱效果，電池容量也升級至 6000mAh，並有 AirTrigger II 超音波觸控鍵經典設計。
華碩去年開始積極啟動再造計畫，包含整頓手機事業業務，並提列營業損失共計達 142 億元，面對下半年，華碩董事長施崇棠日前表示，手機、PC 業務對公司未來發展還是相當重要，且有很大成長空間，今年將著重在 ZenFone 6、ROG 2 電競手機，持續布局手機與電競市場，瞄準職業玩家、專業市場，未來將結合 AI 人工智慧，做出更多功能調整與變化。
根據華碩最新公布的資訊，將於 8 月 1 日在台上市的第 2 代 ROG Phone 2 電競手機，售價落在新台幣 26990 元。
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