封測代工擺脫衰退 估年增率達2.2%

研調機構集邦科技 (TrendForce) 旗下拓墣產業研究院今 (18) 日公布半導體封測產業代工排名，今年受惠行動通訊電子產品需求成長，全球 IC 封測產值擺脫 2016 年微幅下滑窘境，估達 517 億美元，較去年成長 2.2%，排名方面日月光 (2311-TW)、艾克爾 (AMKR-US) 仍為第一、二名，力成 (6239-TW) 位居第五，成長率更是前十大第三強。

拓墣產業研究院預估，專業封測代工部分占全球封測產業產值約 52.5%，今年全球前十大封測代工廠營收排名，與 2016 年並無太大差異，前三名依序是日月光、艾克爾與長電，營收分別為 52 億美元、40.6 億美元與 32 億美元，年增率為 6.4%、4.3% 與 12.5%。

值得注意的是，記憶體封測力成受惠高效運算應用，以及大量資料存儲記憶體需求推升，加上與美光合作，年營收可望達 18.9 億美元，較去年成長 26.3%，營收排名第五，成長率排名第三。

台灣測試廠京元電 (2449-TW) 今年營收估達 6.75 億美元，較去年成長 8.3%，驅動 IC 與記憶體封測廠南茂 (8150-TW)，營收估達 5.96 億美元，較去年也成長 4.9%。

以前 10 大廠來看，成長率最好是通商微電，營收估達 9.1 億美元，年增 32%，其次是天水華天，營收估達 10.6 億美元，年增 28.3%。

拓墣產業研究院表示，觀察今年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國廠商可選擇併購標的減少，因此，中國 IC 封測業者將今年發展重點，從藉海外併購取得技術與市占率，轉向專注在開發 Fan-Out(扇型封裝) 及 SiP(整合系統封裝) 等先進技術，並藉通過客戶認證展示技術能量。

拓墣強調，中國封測廠在高階封裝技術 (Flip Chip、Bumping 等)，及先進封裝 (Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等) 產能持續開出，加上藉併購帶來營收，包含長電、天水華天、通富微電等廠商，今年年營收多維持 2 位數成長幅度，表現優於全球封測產業。

此外，中國新設立晶圓廠產能陸續開出，預估 2018 年底前中國 12 吋晶圓每月可新增 16.2 萬片產能，是現有產能的 1.8 倍，預估將為 2018 年中國封測業注入一劑強心針。