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陸祭高薪獵台人才!竊取晶片技術案年增一倍

2018/07/03 11:23 東森財經新聞

大陸近年重點發展半導體,鎖定包含DRAM在內的晶片業、封測業、代工業等為主,企圖打造完整的產業鏈,更祭出高薪挖角台灣人才,來竊取晶片技術的情況越演越烈。據華爾街日報報導,台灣政府官員與企業主管指出,由於台灣半導體業者為蘋果、輝達、高通等美國科技巨擘生產晶片,因此中國大陸已處心積慮,瞄準台灣相關業者。

 

▲大陸祭出高薪挖角台灣人才,來竊取晶片技術的情況越演越烈。(圖/東森新聞資料畫面)

 

根據官方數據顯示,台灣相關的技術竊案去年達到21件,比2013年的8件增加超過一倍,顯示出全世界貢獻三分之二半導體生產的台灣,已成為大陸力拚發展半導體技術這場密戰的目標。不過,台灣檢調大多沒有起訴竊案中最終獲得利益的陸廠,原因是沒有辦法在大陸境內執行法院判決。

 

▲台灣相關的技術竊案去年達到21件,比2013年的8件增加超過一倍,顯示出全世界貢獻三分之二半導體生產的台灣,已成為大陸力拚發展半導體技術這場密戰的目標。(圖/東森新聞資料畫面)

 

大陸去年進口晶片的規模達2,600億美元,比石油進口額高出60%。中國大陸計劃在2025年前,要讓大陸產製智慧手機中的4成晶片來自本國製晶片,這個比率是當前水準的4倍。儘管大陸生產全球多數的智慧手機與電腦,但幾乎所有邏輯與記憶體晶片仍須仰賴進口。

 

據台灣官員指出,大陸正祭出高薪挖角利誘台灣的企業與工程師,加薪幅度高達5倍,甚至會引誘新人帶走設計藍圖。半導體、IC設計是中國大陸產業升級、往高端科技發展的最後一哩路,我國人才優質,一直是大陸積極鎖定的目標,讓台灣相關企業倍感壓力。

 

▲台積電有位徐姓工程師在2006年底被上海華力微電子引誘,竊取台積電機密。(圖/東森新聞資料畫面)

 

 

▲台積電離職工程師偷28奈米機密,跳槽大陸科技公司。(圖/翻攝自Google Map)

 

台積電遭離職工程師於任職期間內,非法重製營業秘密案件,經新竹地檢署偵查終結提起公訴。起訴書指出,台積電公司吳姓工程師於任職期間即106年9月間,非法重製28奈米之重要製程相關文件,擬於106年12月份離職後,攜出至中國無錫華潤上華科技有限公司任職,意圖在中國使用非法重製營業秘密。

 

全案經檢方偵查終結,檢察官認定吳姓工程師涉犯營業秘密法意圖在大陸使用而未經授權重製、使用及洩漏他人營業秘密罪嫌,以及刑法背信罪嫌,將全案提起公訴。

 

起訴書指出,台積電吳姓工程師於106年9月任職期間,非法重製有關臺積電公司28奈米重要製程相關文件,擬於106年12月份自台積電離職後,攜出至大陸無錫華潤上華科技有限公司任職,意圖在大陸地區使用上開非法重製之營業秘密。

 

全案業經偵查終結,檢察官認定吳姓工程師涉犯營業秘密法第13條之2第1項、第13條之1第1項第2款之意圖在大陸地區使用而未經授權重製、使用及洩漏他人營業秘密罪嫌及刑法第342條第1項之背信罪嫌,對被告提起公訴。 

 

華潤集團在1997年成立華潤上華半導體,正式進軍半導體領域。隨後以購併方式擴大業務,目前擁有6吋及8吋晶圓代工廠,製程可達到0.11微米,服務消費電子的IC客戶。除代工外,華潤微電子也擁有自己的IC設計公司、封裝測試及分離式元件等半導體服務。

 

▲華潤上華半導體。(圖/翻攝自華潤上華半導體官網

 

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關鍵字: 大陸半導體晶片竊取台積電
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