英特爾製程領先優勢消失 2021年恐被台積電與三星超越

科技業分析公司 Linley Group 在最新的微處理器報告 (Microprocessor Report) 中指出，英特爾長期以來領先的晶片製造技術優勢「正在消失」，而在開發新製程也處於落後階段，台積電、三星和格羅方德有可能在 2021 年時超越英特爾。

Linley Group 的首席分析師 Linley Gwennap 寫道，英特爾 (INTC-US) 在「10 奈米製程」技術發展一再延誤，在下一代晶片製程進度上落後給全球最大晶圓代工廠台積電 (2330-TW)、半導體龍頭三星電子 (005930-KR) 與第二大晶圓代工廠格羅方德半導體。

這三家廠商為英特爾競爭對手提供晶片，如高通 (QCOM-US) 以及蘋果 (AAPL-US)，所以這不僅僅市場技術戰爭，也是銷售戰爭，將影響到英特爾的晶片銷售，衝擊該公司營收。

Gwennap 在報告中仔細分析各家廠商生產的晶片電路「密度」，以及謹慎分析其他工藝技術指標，他的結論為，雖然各種技術之間的命名存在著差異，但競爭對手確實正在縮小與英特爾之間的差距。

舉例來說，Gwennap 指出，台積電、三星與格羅方德的 7 奈米製程，與英特爾的 10 奈米製程技術，在實質上非常的接近，結論是「這三家屬於領先群的晶圓代工廠，替 Intel 的主要競爭對手代工，將與 x86 巨頭站在同一水平」(註：x86 泛指一系列由英特爾開發處理器的架構。)

而 Gwennap 認為，這三大競爭者，都有可能在 2021 年時超越英特爾，率先邁入下一代晶片製程，但超越英特爾代表著，這些挑戰者將比英特爾先面臨下一代的光刻技術，半導體制程越先進，光刻設備便需要更複雜精密，將須承擔製造過程中產生的風險。

光刻 (lithography) 是製作半導體線路的關鍵製程，決定線路的精密度，而光刻設備決定晶圓的工藝能力，ASML 目前為全球最大的半導體光刻機設備及服務提供商。

英特爾 16 日的股價收於每股 52.40 美元，小漲 1.04%。