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(2024/12/25 14:37)傳iPhone SE 2將在5月推出 取消耳機孔並升級為A10處理器
2018/04/23 10:53 鉅亨網新聞中心
據日本網站 Macotakara 由零件供應商取得消息，傳說中的 iPhone SE 2 可能將在 5 月發布。這支新機長相預計與 iPhone SE 類似，但將去除耳機孔。
網站消息顯示，新機的尺寸仍為 4 英吋螢幕，並保留 Touch ID 和 Home 鍵。預計搭載 A10 Fusion，這是 iPhone 7 及 7s 所使用的晶片組，較目前的 A9 升級，也將支援基於 NFC 的 Apple Pay。此外，iPhone SE 2 可能還支援無線充電功能，但不確定。
如此一來，iPhone 6s 系列將成為唯一生產中仍具耳機孔的蘋果手機。
Macotakara 的爆料符合前幾日歐亞經濟委員會 (Eeuropean Economic Commission) 曝光文件，文件中出現一系列還未發布的新款 iPhone 型號識別碼，數量多達 11 款，但詳細硬體配置不明。
據《Apple Insider》報導指出，iPhone SE 在 2016 年 3 月發布，經過 2 年之後升級相當合理。它所發布的時間，也不在 iPhone 主機種的秋季，因此升級版在春季推出也相當合理。先前不少推測認為，iPhone SE 2 會在蘋果 6 月的 WWDC 開發者大會上發布。
SE 2 在傳言在去年 11 月開始升溫，據稱在今年上半年出貨，由緯創在印度班加羅爾的工廠組裝。近期的報導指出，SE 2 將有個玻璃背蓋，以便於使用 Qi 充電，如同 iPhone 8 系列及 iPhone X。
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