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傳iPhone SE 2將在5月推出 取消耳機孔並升級為A10處理器

2018/04/23 10:53 鉅亨網新聞中心

據日本網站 Macotakara 由零件供應商取得消息,傳說中的 iPhone SE 2 可能將在 5 月發布。這支新機長相預計與 iPhone SE 類似,但將去除耳機孔。

網站消息顯示,新機的尺寸仍為 4 英吋螢幕,並保留 Touch ID 和 Home 鍵。預計搭載 A10 Fusion,這是 iPhone 7 及 7s 所使用的晶片組,較目前的 A9 升級,也將支援基於 NFC 的 Apple Pay。此外,iPhone SE 2 可能還支援無線充電功能,但不確定。

如此一來,iPhone 6s 系列將成為唯一生產中仍具耳機孔的蘋果手機。

Macotakara 的爆料符合前幾日歐亞經濟委員會 (Eeuropean Economic Commission) 曝光文件,文件中出現一系列還未發布的新款 iPhone 型號識別碼,數量多達 11 款,但詳細硬體配置不明。 

據《Apple Insider》報導指出,iPhone SE 在 2016 年 3 月發布,經過 2 年之後升級相當合理。它所發布的時間,也不在 iPhone 主機種的秋季,因此升級版在春季推出也相當合理。先前不少推測認為,iPhone SE 2 會在蘋果 6 月的 WWDC 開發者大會上發布。

SE 2 在傳言在去年 11 月開始升溫,據稱在今年上半年出貨,由緯創在印度班加羅爾的工廠組裝。近期的報導指出,SE 2 將有個玻璃背蓋,以便於使用 Qi 充電,如同 iPhone 8 系列及 iPhone X。

 

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