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個股:滿手封裝材料訂單,利機(3444)今年營收、獲利將優於去年,續締新猷

財訊快報/記者李純君報導

半導體封裝材料供應商利機(3444)受惠於封裝材料訂單強勁,目前滿手大單,今年全年營收與獲利將更優於去年,續締新猷。

在營運展望部分,利機提到,1月受庫存水位偏高所致,尚未回到去年同期出貨水準,不過,出貨量逐漸回穩中,2月出貨相較1月,則月增13%。觀察目前市況,電動車、第三類半導體等仍以打線製程為主,法人預估因產品前景佳,利機封測相關產品今年可望再創歷史新高點。

隨著全球半導體市場需求持續強勁,利機多項產品將受惠於5G、電動車、工控等需求穩健升溫,利機今年有望持續成長,包括載板相關產品,封測相關的QFN導線架、Capillary(打線封裝用銲針)、Heat Sink(均熱片)以及驅動IC相關的Chip Tray(晶粒承載盤)、Emboss Tape及Shipping Reel(COF包裝用間隔帶及纏繞捲盤)等產品。展望今年,在多項產品成長的推動下,利機營收與獲利都有機會寫下新紀錄。

利機110全年營收自結12.2億元,創近十年新高記錄,法人推估110年獲利同步改寫上櫃以來新高。至於今年元月,單月合併營收9,654萬元,雖較110年12月合併營收9,755萬元,月減1%,也比去年同期合併營收9,935萬元小幅下滑3%,但業界傳出,受惠於產品組合優化,利機今年1月單月毛利率會比去年同期增加4個百分點,也意味該公司今年首月獲利表現將優於市場預期。

 

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