iPhone X拆解出爐！台積電「全包」成大贏家 台供應鏈也曝光了
2017/11/07 09:15 東森財經新聞
▲iFixit網站拆解iPhone X，分析供應鏈。（圖/擷取自iFixit網站）
知名拆解網站iFixit拆解iPhone X發現，台積電主要客戶產品全數入列，使得台積電成為iPhone X熱銷的大贏家。此外，蘋果高階機種今年擴大電池用複合板與導入類載板、高階軟板等，相關PCB廠商華通、燿華與軟板廠台郡、臻鼎等皆沾光。
根據iFixit的拆解報告，在iPhone X中，可看到高通、英特爾、博通、德儀等全球主要一線半導體大廠的晶片，包括博通的無線充電IC、高通的無線通訊晶片、蘋果自行設計的A11處理器，都是由台積電代工，台積電可以說是iPhone X的最大贏家，也難怪台積電董事長張忠謀對智慧手機帶動公司業績的驅動力相當看好。
PCB部分，由於今年新增類載板製程取代部分HDI應用，台灣PCB廠商包含華通、臻鼎與景碩都入列供應鏈。其中，燿華負責手機電池用板，隨著iPhone X首次採用兩個電池設置，也帶動整體複合板需求在今年顯著成長。軟板方面，台灣主力供應商則包含台郡與臻鼎，以及近期獲得日商轉單的嘉聯益，業界認為，今年高階PCB製程應用的熱點仍在類載板。
記憶體部分，台廠沒有搶到商機，主要由SK海力士、東芝扮演主要供應商。iFixit拆解報告指出，iPhone X內建3GB儲存容量的LPDDR4 RAM記憶體。
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