8吋晶圓代工需求強勁 傳推升報價上漲1成
2020/09/21 12:34 中央社
8吋晶圓代工產能供不應求,不僅交期延長至4個月,報價也傳出將調漲1成,部分IC設計廠已決定跟進調漲產品售價,因應成本提高。
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受惠電源管理晶片、面板驅動IC與感測器等需求強勁,加上新增產能有限,8吋晶圓代工產能吃緊,包括聯電與世界先進8吋晶圓代工產能都已滿載。
IC設計業者表示,受限8吋晶圓代工產能吃緊,產品交期已自過去的2至3個月,延長到4個月。
面板驅動IC廠敦泰指出,因應晶圓代工價格調漲,成本提高,將跟進調漲面板驅動暨觸控整合單晶片(IDC)產品售價。
法人預期,8吋晶圓代工價格第4季可能調漲1成,聯電與世界先進營運可望受惠。
至於晶圓代工龍頭廠台積電則受惠蘋果(Apple)、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)與聯發科等客戶5G及高速運算強勁需求,7奈米及5奈米先進製程接單暢旺,其中,5奈米製程下半年將可貢獻超過新台幣1000億元業績,將是台積電營運成長主要動力。
(封面圖/googlemap)
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