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超微攜手台積電 3D小晶片產品年底量產

2021/06/03 11:34 東森財經新聞

台北國際電腦展登場,超微執行長蘇姿丰今年再次受邀進行主題演講。蘇姿丰除了首度亮相,超微與台積電合作的全新 3D chiplet(小晶片) 技術應用外,也宣布產品應用領域進軍電動車領域,將導入特斯拉最新車款!

 

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正方形晶片,上面有多顆電晶體,這是超微聯手台積電最新3D Chiplet技術打造的新晶片,也是超微搶攻高效運算市場下一個關鍵武器,首度在國際電腦展亮相。

 

 

▼(圖/翻攝自AMD YouTube)

 
AMD總裁暨執行長蘇姿丰:「採用混合鍵合技術,把chiplet架構與3D堆疊結合,可望提供比2D chiplet逾200倍互連密度,也比現有3D封裝解決方案,高出超過15倍密度,預計最快今年底前生產相關產品」。
 

新技術晶片已經Ready,超微高效能顯示架構也有好消息,除了要強勢進軍電動車領域,率先導入特斯拉新款Models S和Models X娛樂系統,和合作多年的手機大廠三星關係也更加深化。
 
 
AMD總裁暨執行長蘇姿丰:「我們很高興宣布,我們將客製化顯示IP帶到三星全新旗艦款手機SOC,提供光追及可變速率著色功能」。
 

而超微最新款筆電顯示卡也受到筆電品牌廠們喜愛,包括華碩、HP、聯想、微星等,都將陸續推出,同時採用超微CPU和GPU的新款筆電產品。
 

▼(圖/翻攝自AMD YouTube)
 

 

超微總裁暨執行長蘇姿丰:「首批搭載全新Radeon 6000M系列,和AMD Advantage版的遊戲筆記本電腦,將於6月初上市,AMD Ryzen 5000G系列,桌上型APU將於8月5號上市」。

 
新款桌上型APU利用7奈米製程,將cpu和gpu結合在,單一晶片上,讓效能大幅提升。

 

超微新產品齊發,替晶片市場再添新戰局。
 

(封面圖/翻攝自AMD YouTube)

 

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