產業：軟硬整合跨界創新，台灣要做全球智慧醫療創新基地

醫療電子與器材國際高峰論壇25日起連二天舉行，工研院生醫所所長林啟萬表示，智慧醫療已是重要發展趨勢，臺灣應發揮醫療服務及資通訊產業兩大優勢，建構預防、診斷、治療與照護平台，透過軟硬整合，打造完整的醫材生態鏈，成為全球智慧醫療的創新基地。成功掛足生技的研華(2395)則表示，公司以三面向切入智慧醫院，已成功獲台灣37家醫院採用，並進軍東協市場。

2017醫電高峰論壇以「軟硬整合跨界創新、共創智慧醫療新商機」為主題，邀請美國Frost & Sullivan、日本富士通、加拿大國家研究委員會、以及我國佳世達、研華等專業團隊與ICT大廠，分享生技智慧醫療與市場趨勢，希冀引領產業跨界整合、發揮ICT優勢，搶攻全球生技醫材市場。25日更舉辦「醫療4.0、不迎戰、就淘汰」媒體座談，邀請生醫所所長林啟萬與國內跨足生技產業的研華科技智能醫療事業處協理黃滇樺，分享智慧醫療趨勢與新商機。

工研院生醫所所長林啟萬表示，所謂醫療1.0的定義，是指發明了消毒、殺菌的現代化；醫療2.0則是由顯微鏡、顯微手術與內視鏡，看到身體裡的各種狀況與微小結構；醫療3.0則是透過X光、CT、MRI手術，引導資訊的整合；最後，醫療4.0則是整合大數據跟智慧分析，透過感測技術，提升手術的效率，連接醫院與家庭，將個人資訊與醫院需要的資訊進行對接，可望節省60-70%的醫療支出費用。

從早上論壇的分享中，可看到居家個人與傳統消費性電子的結合性非常強，原本的國內電子大廠供應鏈，自2010年起積極投入醫療器材的產業，並從零組件開始發展。台灣醫療產業有了技術自主開發能量後，正走向高值化的佈局，其中關鍵的元件，包括超音波模組和光學檢測模組，均已有自主能力開發製作，將來跟不同治療方式做整合後，可望搭配大數據與機械學習，達到智慧化醫療的目標。

除了研華，台灣許多廠商也鴨子划水，不僅已在東南亞插旗，甚至美洲、澳洲也都已有佈局。事實上，工研院近期也正與加拿大、日本洽談進一步的研發合作，希望能夠聚集更多製造與軟硬整合的能量，為未來醫療產業服務的轉型創造更多機會，達成政府5+2產業計畫、以及2020年2千億台幣產值的目標。

研華協理黃滇樺表示，智慧化的醫院須強調三個部分：第一，是提供病人急重症的救護與手術，比方一體化手術室，可提供手術相關的服務與產品；第二，則是以病患為中心的智慧病房，能夠滿足病患點餐、日常護理照護流程等相關服務的需求；第三，則是最讓病人與醫院有感的就診流程簡化。

也因此，公司瞄準這三大面向，從使用者情境反推解決方案，從原有的硬體強項結合軟體的優勢，打入智慧醫院領域。目前台灣有超過37間大型醫院，均採用研華的智慧醫院解決方案。

而東協市場則是在印尼、新加坡、馬來西亞等地找到當地的醫院系統整合商，挾原本研華強項的硬體切入當地醫院，並在過去3-5年有顯著成效。目前有幾個大型專案在印尼、泰國、新加坡醫院洽談當中。