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(2024/10/16 15:53)人工智慧+庫存回補 集邦:晶圓代工產值看增20%
市調機構集邦科技估計今年全球晶圓代工營收將成長約16.1%,2025年可望再成長20.2%,人工智慧(AI)與庫存回補需求是主要驅動力。
集邦科技與群益金鼎證券共同舉辦「AI時代半導體全局展開-2025科技產業大預測」研討會,研究副理喬安指出,在AI和庫存回補需求驅動下,2024年全球晶圓代工營收將成長16.1%,但車用與工控市場還在去化庫存,影響台積電之外的晶圓代工廠營收僅成長約3.2%。
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喬安表示,2025年總體經濟環境仍有變數,不過在AI及庫存回補需求持續推動下,2025年全球晶圓代工營收可望成長20.2%。其中,台積電2024年及2025年營收將連續2年成長超過25%水準。
喬安說,2025年各應用市場將全面進行庫存回補,且動能將比今年更強,台積電之外的晶圓代工廠營收可望同步成長,增幅約11.7%。
關於晶圓廠產能利用情況,喬安表示,2024年第1季是8吋晶圓廠產能利用率的底部,第2季起逐步攀升,預估2025年底產能利用率將約75%至85%。
喬安指出,晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠,新增產能預計於2025年第4季陸續開出,可能影響12吋晶圓廠產能利用率於2025年第4季下滑。
喬安估計,2022年至2027年8吋晶圓代工廠資本支出年複合成長率僅約1.1%,12吋晶圓代工廠資本支出年複合成長率約11,6%,其中,中國年複合成長率將高達19.6%。
中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%,將超越台灣的36%,躍居全球之冠。台灣2027年先進製程產能占全球比重約54%,將居全球第1,美國比重將達21%,躍居全球第2,其中台積電將貢獻7至8個百分比。
至於人工智慧(AI)智慧手機與AI電腦(PC)的效益,喬安說,AI智慧手機與AI PC尚未帶動換機潮,對於半導體的影響僅是晶片面積增大。
(封面圖/東森財經新聞)
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