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蘋果M5傳量產! 採台積電N3P製程 「這2台廠」也受惠

2025/02/06 11:07 東森財經新聞
蘋果M5傳量產! 採台積電N3P製程 「這2台廠」也受惠

蘋果(Apple)已正式啟動下一代M5晶片的量產,這款新處理器將應用於新款的Mac系列與iPad等核心產品,並採用先進製程技術,以大幅提升人工智慧(AI)運算效能,外媒指出,有3台廠接獲訂單,且為了應付Apple的量產,已擴大投資設備。

據韓媒《ETNEWS》報導,蘋果從1月開始進行M5晶片的封裝工作,據悉,M5晶片製造由台積電(2330)負責,封裝作業則由日月光投控(3711)、艾克爾(Amkor)、中國長電科技(JCET)負責,其中,首批量產封裝由日月光率先展開,艾克爾與長電科技也將陸續跟進。

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首批生產的產品為M5標準版,未來將依性能與應用範圍細分為M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra等高階版本,一位知情人士透露,主要封裝廠商已開始擴大設備投資,以迎接高端M5晶片的量產需求。蘋果M5晶片的生產採用台積電3奈米N3P製程,與前代M4晶片相比,該製程的功耗降低5~10%,性能提升5%。此外,從M5 Pro版本開始,蘋果將首次採用台積電的 SoIC-MH(molding horizontal)封裝技術,這是一種垂直堆疊半導體晶片的技術,可進一步提升散熱效率與晶片效能。

值得注意的是,這項技術涉及銅對銅(Cu-to-Cu)混合鍵結(Hybrid Bonding),以減少電阻、提高傳輸效率,預計將顯著提升AI推理運算效能。而在晶片切割方面,M5晶片首次導入飛秒雷射(Femtosecond Laser)技術,透過千兆分之一秒間隔的雷射脈衝,降低晶片受損與污染風險,確保更高的良率。

此外,M5晶片所使用的半導體載板也有重大升級,採用日本味之素(Ajinomoto)的超薄型ABF(Ajinomoto Build-up Film)材料,能支援更高層數的電路堆疊,進一步提升性能,根據業界消息,M5晶片的IC載板生產由欣興(3037)與三星電機(Samsung Electro-Mechanics)負責,兩家公司已擴充產能,以滿足Apple量產時程的需求。

(封面圖/Unsplash)

 

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