蘋果M5傳量產！ 採台積電N3P製程 「這2台廠」也受惠

蘋果（Apple）已正式啟動下一代M5晶片的量產，這款新處理器將應用於新款的Mac系列與iPad等核心產品，並採用先進製程技術，以大幅提升人工智慧（AI）運算效能，外媒指出，有3台廠接獲訂單，且為了應付Apple的量產，已擴大投資設備。

據韓媒《ETNEWS》報導，蘋果從1月開始進行M5晶片的封裝工作，據悉，M5晶片製造由台積電（2330）負責，封裝作業則由日月光投控（3711）、艾克爾（Amkor）、中國長電科技（JCET）負責，其中，首批量產封裝由日月光率先展開，艾克爾與長電科技也將陸續跟進。

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首批生產的產品為M5標準版，未來將依性能與應用範圍細分為M5 Pro、M5 Max、M5 Ultra等高階版本，一位知情人士透露，主要封裝廠商已開始擴大設備投資，以迎接高端M5晶片的量產需求。蘋果M5晶片的生產採用台積電3奈米N3P製程，與前代M4晶片相比，該製程的功耗降低5~10%，性能提升5%。此外，從M5 Pro版本開始，蘋果將首次採用台積電的 SoIC-MH（molding horizontal）封裝技術，這是一種垂直堆疊半導體晶片的技術，可進一步提升散熱效率與晶片效能。

值得注意的是，這項技術涉及銅對銅（Cu-to-Cu）混合鍵結（Hybrid Bonding），以減少電阻、提高傳輸效率，預計將顯著提升AI推理運算效能。而在晶片切割方面，M5晶片首次導入飛秒雷射（Femtosecond Laser）技術，透過千兆分之一秒間隔的雷射脈衝，降低晶片受損與污染風險，確保更高的良率。

此外，M5晶片所使用的半導體載板也有重大升級，採用日本味之素（Ajinomoto）的超薄型ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料，能支援更高層數的電路堆疊，進一步提升性能，根據業界消息，M5晶片的IC載板生產由欣興（3037）與三星電機（Samsung Electro-Mechanics）負責，兩家公司已擴充產能，以滿足Apple量產時程的需求。

（封面圖／Unsplash）