先進封裝建廠「沒那麼簡單」！半導體高層：至少4年

台積電今天宣布增加投資美國千億美元，其中包括新設2座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，因應蘋果、輝達和超微等重要客戶需求，台積電可能在美設CoWoS和InFO產線，整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。

半導體高層指出，台積電在美設先進封裝，需建立包括材料和測試等一套完整的供應鏈支撐，「不是那麼簡單」，但若成形，可能影響台灣既有的封裝測試供應鏈發展。

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台積電今天凌晨宣布計畫增加1000億美元投資美國先進半導體製造，其中包括新建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。台積電指出，相關投資致力支持客戶，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國人工智慧（AI）和科技創新公司。

對於台積電規劃在美新設2座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，台積電目前在先進封裝主要有3大技術，其中SoIC製程複雜度高、投資成本昂貴，目前量產規模較小，CoWoS量產已有規模，與InFO（整合型扇出）產線目前集中在台灣。

從客戶角度來看，半導體高層分析，儘管超微是台積電SoIC先進封裝的首要客戶，但考量成本和量產規模等因素，台積電應該不會在美擴產。至於蘋果可能需要台積電的InFO技術，而輝達和超微對CoWoS需求孔急，不排除台積電在美國先擴充CoWoS和InFO先進封裝產線。

從製程角度來看，半導體高層指出，台積電在美新設先進封裝產線，需要技術成熟的金屬凸塊（metal bumping）產線為基礎，例如CoWoS需要銅柱（Copper Pillar）封裝技術，此外封裝材料更需要完整供應鏈支撐，整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，台積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。

此外，先進封裝需要搭配專業的晶圓測試及成品測試廠，形成一套成熟的供應鏈體系。半導體高層分析，若台積電在美建立完整的封測產能，更需要測試廠同步合作，這也會影響台灣後段封測代工廠（OSAT）既有供應鏈的發展。

另一不具名封測業主管接受記者電訪指出，台積電擴大投資美國，主要是因應地緣政治變數、以及考量客戶實際需要後的決定。

他分析，台積電內部決策作風相對保守且謹慎，台積電事先應該有洽詢過主要客戶的意見和需求，評估客戶實際產能需要，才做出在美國擴大投資的決策，應是經過深思熟慮的決定。

至於台積電規劃在美國新設先進封裝設施，對台灣後段封測代工廠商的影響，這名封測業主管表示，仍需觀察是哪些先進封裝技術項目在美落地，台積電在美擴產建廠投資需要時間，等待具體擴產項目確定，再評估影響程度。

▼台積電今天宣布增加投資美國千億美元，其中包括新設2座先進封裝設施。（圖／中央社）

台積電在2024年10月已宣布與封測廠艾克爾（Amkor）深化合作，在美國亞利桑那州擴展InFO及CoWoS先進封裝。

台積電在先進封裝領域布局許久，根據官網，台積電3D Fabric先進封裝技術系列，包括2D和3D前端和後端互連技術，其中前端技術稱為TSMC-SoIC整合晶片系統，包括CoW和WoW堆疊技術；3D Fabric後端製程包括CoWoS和InFO封裝技術。

台積電先前已在台灣設立多個先進封裝廠區，根據資料，台積電在台灣共有5座先進封測廠，位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南。

其中中科先進封裝測試5廠（AP5）2023年興建，產業人士評估今年上半年量產CoWoS；苗栗竹南先進封測6廠（AP6），2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等，多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，另外AP6B廠區持續興建中。

台積電在嘉義規劃先進封裝測試7廠（AP7），2024年5月動工，工程持續進行，業界預期2026年量產SoIC及CoWoS。

台積電2024年8月中旬斥資新台幣171.4億元，購買群創光電南科廠房。市場評估，台積電可能在原群創南科廠規劃包括CoWoS和部分InFO先進封裝產線在內的AP8廠區，首批設備最快今年第2季進駐，力拚下半年量產。

（封面圖／中央社）