不再只是面板廠！群創打出「2大引擎」搶攻半導體封裝新時代

台美股市在台積電（2330）CoWos「砍單」及川普要求加碼千億美元設廠下，攪得七上八下中，仍有2大巨頭報明牌，一是台積電證實開發FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，二是封測一哥日月光投控（3711）2月中下旬宣布設立FOPLP量產線，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。

隨AI高效能（HPC）晶片需求暴增，先進封裝技術除了CoWos（晶片堆疊封裝在基板上），FOPLP也成了新顯學。「當越來越多大廠進入，意味著這個方向正確。」群創（3481）董事長洪進揚接受媒體專訪時，底氣十足。

★【理財達人秀】輝達禁令 關稅炸台股 V轉滿足 國安助打第2隻腳?★

根據Counterpoint研究團隊DSCC去年底發佈報告，FOPLP與玻璃基板封裝未來將以29%的年複合成長率（CAGR），至2030年成長至29億美元。目前已有台積電、英特爾、三星、日月光、友達（2409）與群創等進行投資，其中，群創握有業界最大尺寸FOPLP，預計今年上半年量產，訂單來自消費性（手機相關）、RFIC（射頻IC）、車用等客戶，其中不乏國際半導體大廠。

「群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。」洪進揚這樣強調。事實上，群創早在2017年便與工研院合作研發FOPLP技術，持續加碼投資，全力搶攻半導體封裝的新時代。

群創原為全球知名的面板大廠，2018年洪進揚接下董事長時，面板廠早已淪為「慘業」，股價跌剩個位數，洪進揚上位時提出「666（三個6年）」轉型大計，第一個六年（2018年-2024年）專注內部改革與組織優化，力求穩定獲利，第二個六年（2025年-2030年）突圍轉型、拓展觸角，而FOPLP成了他力推轉型的殺手鐧。

「我們不能只是一家面板廠，不當低頭耕田的水牛，也要抬頭看路，未來更靈巧。」洪進揚指出，FOPLP技術與群創原來就會的有「高度雷同」，相似性達到60%，能有效運用原有的設備與人才，加速轉型。

▼群創原為全球知名的面板大廠，如今成功切入半導體封裝市場。（圖／CTWANT提供）

FOPLP技術，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率。白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多，這不僅提高了封裝效率，也降低了成本，成為採圓形基板的CoWoS技術之外的重要替代方案。

隨全球AI浪潮推升先進封裝需求，群創順勢加碼投資，將南科3.5代廠轉型成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT（薄膜電晶體）設備，成為最具成本競爭力的先進封裝廠。

洪進揚表示，「我現在把公司定位為『大面積玻璃精細化處理的方案解決商』，所謂的大面積玻璃，對面板算是小，但對wafer（晶圓）來講是大，所以就是針對半導體產業。」

從面板走入半導體產業，洪進揚笑說，這條路一開始並不好走，「面板做了這麼久，已經習慣一個相對舒適的環境，順順走大家都會，但要讓每個人跳出框架思考，挑戰自己的舒適圈，真的很辛苦。」

為此，他親自走訪觀察每一座工廠的運作模式，和中高階主管交流，在團隊間取得理解及信任，同時在內部實行組織輪調，鼓勵員工走出舒適圈，從「專才」走到「通才」，進一步觀看整體面板趨勢，「看的廣，路就會比較廣，現在是FOPLP，將來也有可能有別的。」

「封裝行業其實比較像是一個服務業」，洪進揚鮮活地形容，「不像是那麼純粹的製造業，所謂的製造業就像，假如你賣蛋糕，買麵粉、草莓，做壞了自己承擔成本，而封裝業則不同，晶圓是客戶提供的，如果封裝出錯，損失得由我們賠償」，這就更考驗技術與精密控制能力。

▼洪進揚強調，群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。（圖／CTWANT提供）

儘管如此，洪進揚仍信心爆棚，他說，群創第一個競爭優勢在於「既有IP與技術壁壘」，群創在FOPLP技術上已累積超過300項專利，建立技術門檻，防止競爭對手輕易進入市場。

「第二個就是我們原來的強項，就是面板上面的處理能力，已經學了二三十年的東西，是不會一下就不見了。」他進一步解釋，傳統半導體矽製程中，12吋晶圓的運送大多依賴人力推送，但當封裝技術轉向玻璃基板製程時，業界突然面臨大型且沉重玻璃基板的運輸挑戰，「反觀面板廠，對於厚重、大尺寸玻璃面板運送早就瞭如指掌，加上經年對玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大優勢。」

此外，地緣政治也是不可忽視的影響因素。隨著全球供應鏈朝「No China」趨勢轉變，歐美市場對中國供應商的依賴逐漸降低，身為台廠的群創反而更具吸引力。洪進揚直言，「大家對於中國現在是有相對的擔憂的，你要把這麼高端的晶片的封裝，下到大陸去。」因此，昔日面板業的勁敵，今日反成群創突圍的助力。

如今，台積電、日月光控股等半導體大咖紛紛投入FOPLP技術，面對市場競爭，洪進揚認為這不只是挑戰，更是機會。

值得注意的是，群創不僅切入半導體封裝市場，去年更將南科四廠賣給台積電，進一步加強雙方合作關係。展望未來，洪進揚表示，「希望與台灣半導體供應鏈深度整合，建立完整Ecosystem，並將技術應用拓展至更多領域，如矽光子（Silicon Photonics）等。」

隨FOPLP即將進入量產，群創在2月底啟動「半導體快軌計畫」，大舉徵才，計畫培養500位半導體專業人才，搶占市場先機。這個曾經的面板王者，如何寫下新篇章，拭目以待。

延伸閱讀

• 半導體新兵2／不能14家店都賣水餃！洪進揚歐洲千里固樁　不怕關稅戰搶智慧座艙市場
• 宏荳戀3週年1／黃宏軒被直擊連兩日進荳荳香閨　疑似同居ING

（封面圖／CTWANT提供）