陳立武任英特爾CEO 研調：「晶圓代工」恐轉向收縮

英特爾任命前董事會成員陳立武出任新任執行長，3月18日生效。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，未來英特爾可能加速分割晶圓代工業務獨立子公司，強化晶片設計競爭力，英特爾晶圓代工策略可能轉向收縮。

陳澤嘉說，英特爾（Intel）於2021年提出IDM 2.0戰略，試圖透過分割晶片設計與製造部門以增強營運彈性，但是效果未如預期，現在英特爾面臨是否繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難。

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陳澤嘉分析，英特爾因推動技術發展時程過於急切，導致生產經驗累積不足，使得自家設計晶片仍需要依賴外部晶圓代工夥伴，IC製造部門無法為晶片設計部門帶來綜效，影響英特爾整體發展。

他表示，切割晶圓代工業務獨立公司是英特爾的一個選項，預期陳立武（Lip-Bu Tan）接任執行長後，應會延續拆分晶片設計與製造部門，以增強英特爾晶片設計部門的營運彈性。

陳澤嘉說，超微（AMD）過去分割晶圓製造部門後，自由運用台積電先進製程，強化晶片競爭力，提升市占率，英特爾若能確保生產彈性與產品上市時程，將有利於鞏固晶片競爭力，重拾營運成長動能。

陳澤嘉表示，英特爾若是切割晶圓代工業務獨立子公司，仍需要引入外部資金或其他協助，才有可能確保兩家公司順利運轉。英特爾對晶圓代工子公司的主導權勢將降低，以換取外部資源對晶圓代工子公司的資源挹注。

陳澤嘉指出，陳立武接任執行長可望為英特爾帶來不同的策略選擇，但是英特爾的轉型之路仍充滿挑戰，尤其考量美國半導體的國家策略，英特爾勢必得確保美國半導體自主性與技術領導地位。

陳澤嘉說，短期透過成本縮減、效率提升以改善英特爾財務狀況，中長期再透過引入外部資源，確保晶圓代工事業能夠穩固發展，將會是英特爾未來的目標與挑戰。

（封面圖／翻攝《Intel》官網）