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陳立武任英特爾CEO 研調:「晶圓代工」恐轉向收縮

2025/03/14 15:10 中央社
陳立武任英特爾CEO 研調:「晶圓代工」恐轉向收縮

英特爾任命前董事會成員陳立武出任新任執行長,3月18日生效。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示,未來英特爾可能加速分割晶圓代工業務獨立子公司,強化晶片設計競爭力,英特爾晶圓代工策略可能轉向收縮。

陳澤嘉說,英特爾(Intel)於2021年提出IDM 2.0戰略,試圖透過分割晶片設計與製造部門以增強營運彈性,但是效果未如預期,現在英特爾面臨是否繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難。

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陳澤嘉分析,英特爾因推動技術發展時程過於急切,導致生產經驗累積不足,使得自家設計晶片仍需要依賴外部晶圓代工夥伴,IC製造部門無法為晶片設計部門帶來綜效,影響英特爾整體發展。

他表示,切割晶圓代工業務獨立公司是英特爾的一個選項,預期陳立武(Lip-Bu Tan)接任執行長後,應會延續拆分晶片設計與製造部門,以增強英特爾晶片設計部門的營運彈性。

陳澤嘉說,超微(AMD)過去分割晶圓製造部門後,自由運用台積電先進製程,強化晶片競爭力,提升市占率,英特爾若能確保生產彈性與產品上市時程,將有利於鞏固晶片競爭力,重拾營運成長動能。

陳澤嘉表示,英特爾若是切割晶圓代工業務獨立子公司,仍需要引入外部資金或其他協助,才有可能確保兩家公司順利運轉。英特爾對晶圓代工子公司的主導權勢將降低,以換取外部資源對晶圓代工子公司的資源挹注。

陳澤嘉指出,陳立武接任執行長可望為英特爾帶來不同的策略選擇,但是英特爾的轉型之路仍充滿挑戰,尤其考量美國半導體的國家策略,英特爾勢必得確保美國半導體自主性與技術領導地位。

陳澤嘉說,短期透過成本縮減、效率提升以改善英特爾財務狀況,中長期再透過引入外部資源,確保晶圓代工事業能夠穩固發展,將會是英特爾未來的目標與挑戰。

(封面圖/翻攝《Intel》官網)

 

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