全球晶圓廠設備支出估增2% 中國縮手仍居冠 台灣第3高

國際半導體產業協會（SEMI）預期，2025年全球晶圓廠設備支出將增長2%，達到1100億美元，將是自2020年以來連續第6年成長。台灣2025年晶圓廠設備支出將約210億美元，居全球第3高。

SEMI預估，2026年晶圓廠設備支出可望再增長18%，達到1300億美元規模。高效能運算（HPC）和記憶體支援資料中心擴展需求，以及人工智慧（AI）整合度不斷提高，推升邊緣裝置的矽含量，帶動晶圓廠設備支出增長。

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SEMI指出，邏輯領域是晶圓廠設備支出成長的關鍵驅動力，主要對2奈米製程和晶背供電等先進技術投資。預期2025年邏輯領域支出將達到520億美元，成長11%；2026年再增長14%，達到590億美元。

記憶體方面，SEMI預估，2025年記憶體支出將達320億美元，增長2%；2026年強勁增長27%。其中，動態隨機存取記憶體（DRAM）2025年支出將減少6%，至210億美元；2026年將增長19%，達到250億美元。

SEMI預期，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）2025年支出將大幅增長54%，達到100億美元；2026年將再增長47%，達到約150億美元。

SEMI表示，台灣晶片製造廠主要增強先進技術和生產能力的領先地位，晶圓廠設備支出將居全球第3高，2025年約210億美元，2026年約245億美元，以滿足雲端服務和邊緣裝置的AI智慧應用不斷增長需求。

SEMI預估，中國2025年晶圓廠設備支出將約380億美元，減少24%；2026年再減少5%，至360億美元，不過仍將高居全球之冠。

SEMI預期，韓國2025年晶圓廠設備投資將增長29%，達到215億美元；2026年再增長26%，達到270億美元，將居全球第2高。

SEMI表示，近2年將有約50座晶圓廠上線生產，2025年和2026年需要加強勞動力計畫，為新晶圓廠提供熟練的人力。

（封面圖／取自PhotoAC）