英特爾先進製程「沒訂單」？ 財務長認了：測試階段就退出

英特爾（Intel）積極布局晶圓代工業務，盼藉先進製程打入外部客戶市場，然而目前成效仍有限。該公司財務長辛斯納（David Zinsner）13日在美國波士頓舉行的摩根大通全球科技、媒體與通訊會議上坦言，使用英特爾即將推出的18A與14A製程技術的外部客戶，目前「承諾訂單量並不顯著」，且部分客戶甚至在測試階段即選擇退出。

辛斯納表示：「我們有拿到一些測試晶片的訂單，但也有一些客戶會在測試後退出，所以目前的承諾訂單量確實不高。」《路透社》（Reuters）先前報導，包括AI晶片巨擘輝達（NVIDIA）及客製化晶片大廠博通（Broadcom）均已與其合作進行製造測試，但距離大量外部委託生產仍有距離。

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目前英特爾正致力於轉型為晶圓代工業者，並期望透過新一代製程搶占AI與高效能運算市場，不過公司仍面臨技術推進不如預期的壓力，尤其是在18A與14A等先進製程的開發進度上仍需努力。

辛斯納指出，英特爾晶圓代工事業預計要到2027年才能達到收支平衡，屆時需仰賴外部客戶貢獻約10~50億美元（約新台幣303~1517億元）的營收，才能支撐整體運營。

根據英特爾最新財報，該公司晶圓代工部門2024年第1季營收為47億美元，年增7%，但其中大部分仍來自內部產品的生產，外部客戶貢獻的比例偏低。

新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）接掌英特爾後，延續公司自製晶片與對外代工並行的雙軌策略，並著手重整企業結構。辛斯納透露：「可以說，陳立武目前並未考慮做出大幅改變。」目前公司已著手精簡組織架構，並逐步出售非核心資產，包括Altera部門部分股權，藉此聚焦於核心技術與製造實力的提升。

（封面圖／東森財經新聞張琬聆攝）